加州苗必达。，2012年1月19日今天从KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)，宣布为领先芯片制造商提供三种新的晶圆缺陷检测系统:2900、Puma 9650和eS800系统。这一新的旗舰套件旨在解决新材料、结构和设计规则对先进芯片制造商造成的广泛缺陷问题。新2900系列宽带光学晶圆缺陷检测平台将光学晶圆缺陷检测扩展到新的极限，在具有挑战性的层和模区缺陷捕获方面取得了重大进展，并捕获了小至10nm的与屈服相关的缺陷。与2900轨道相补充的是新轨道彪马9650系列窄带光学晶圆缺陷检测系统，该系统将Puma产品线独特的灵敏度和吞吐量结合在许多层上达到新的性能高度，包括困难的栅极蚀刻层。捕捉极微小的缺陷或浅层残余物，或缺陷内深、狭窄的结构，新eS800系列电子束晶圆缺陷检测平台可以利用其自主设计实现高电子束电流密度。

新产品组合中的每个检查系统都与最近引入的检查系统无缝连接功能- 7000电子束晶片缺陷评审系统．凭借出色的灵敏度和审查速度，eDR-7000完成了检查人员发现的缺陷类型的识别过程，允许工程师及时解决缺陷问题并准确地处理晶片。

“我们的领先客户有各种各样的缺陷问题需要解决，其中最困难的涉及在模式噪声中，电容器内部深处，或在其他困难的环境中找到微小或微妙的缺陷，”他说迈克·柯克他是KLA-Tencor公司晶圆检测部门的集团副总裁。“我们今天宣布的三种新的检测系统融合了我们的工程团队的杰出工作:新的、更强大的光源或电子枪、创新的信号塑造和减少噪声的多种方法。每一种工具在信噪比方面的进步都令人印象深刻。我们相信，这三款产品将在帮助我们的客户将下一代逻辑和存储设备推向市场方面发挥至关重要的作用。”

的2900系列宽带光学晶圆片缺陷检测平台在早期工艺层和后端层提供了更多的小缺陷捕获，在某些情况下灵敏度接近电子束检测。它的全面缺陷捕获后开发检查(ADI)层的竞争后腐蚀检查(AEI)结果。该工具极大地改善了ADI性能，这意味着晶圆厂可以在工艺早期发现致命缺陷，允许工程师在浪费更多时间和材料之前纠正问题。这些性能突破得益于整个系统的创新，包括:

• 第二代PowerBroadband(TM)是一种激光泵浦等离子体光源，其输出的光是2830原始PowerBroadband光源的两倍;
• 新型光学提供显著的DUV波长分辨率提高和显著的光学噪声降低;
• 新的二维方向电场(TM)，新的亮场和暗场孔径，以及可以增强缺陷信号和/或减少晶圆噪声的新的波长波段;
• 新的，无缝集成XP设计感知配方设置和缺陷检测，以提高产量相关性的检验结果;
• 新的图像计算机，支持增加的吞吐量和算法改进;
• 重新设计的阶段，帮助提供了一个重大的改进缺陷定位精度，更好和更有效的缺陷评审;和
• 新的12位动态范围，增加了高对比度区域(如内存转换区域)的缺陷捕获。

有关2900型号的详细信息，请浏览产品网页://m.lisalozano.com/front-end-defect-inspection/29xx-series.html．

的彪马9650系列窄带光学晶圆缺陷检测系统在容差关键的模具区域，如SRAM阵列的边缘、存储器过渡区域和分页处提供了改进的缺陷捕获。从行业领先的Puma 9550平台升级而来的新Puma对颗粒和图案缺陷(包括桥、残留物和前端腐蚀层上的额外图案)具有更高的敏感度。Puma平台的这些性能增强是由以下工程技术进步实现的:

• 更小的像素，以提高对小缺陷的灵敏度，如沟槽残留物和额外图案缺陷;
• 小学生工程的创新，以提高细胞边缘的敏感度;
• 新的eFence(TM)技术抑制分页和过渡区域重复模式的干扰
• 改进整个模具的压型技术;和
• 扩展动态范围，提高系统在阵列边缘附近和外围的响应。

有关彪马9650的更多详情，请浏览产品网页://m.lisalozano.com/front-end-defect-inspection/puma-family.html．

的eS800系列电子束检测系统具有先进的物理和电气缺陷捕获技术，捕获范围广泛的层和结构，其中最具挑战性的缺陷包括深沟槽和过孔内的缺陷，或DRAM和SRAM阵列的边缘缺陷。此外，eS800提供了扫描大面积模具所需的吞吐量，以发现电缺陷特征，如腐蚀下、短路或打开。为了满足该工具的性能目标，KLA-Tencor的电子束技术团队开发并实现了与前一代eS3X工具相比的几项技术改进，包括:

• 新型电子枪和突破性的专有光学技术，可以在更小的光斑尺寸下获得更高的束流密度，使整体灵敏度更高，能够检测高展弦比结构内的缺陷，并具有更高的吞吐量;
• 更广泛的操作条件，允许更好的性能在低导电性层，如低k介质，更好地捕捉细微的残留物和腐蚀下的缺陷;
• TurboScan (TM)检测NAND闪存中触点的方法，其速度可达eS35的十倍;和
• 能够在单个电子束检测系统中捕获具有临界灵敏度的物理和电气缺陷(电压对比)，允许晶闸管厂在工作路径上的灵活性和这种高端检测系统的成本效益使用。

有关eS800的更多详情，请浏览产品网页://m.lisalozano.com/front-end-defect-inspection/es800-series.html．

2900、Puma 9650和eS800工具共享直观的图形用户界面，便于操作员培训，灵活的工作路径和更快的生产集成时间。这三个工具都可以与KLA-Tencor的无缝连接eDR-7000电子束晶圆缺陷评审系统-快速、准确的缺陷评审和分类的不可或缺的合作伙伴。为了保持高性能和生产力，2900，彪马9650和eS800系列系统的支持KLA-Tencor全球、全面的服务网络．

2900、Puma 9650和eS800工具已被运往领先的铸造、逻辑和存储芯片制造商，用于先进的开发和生产线。

关于KLA-Tencor
KLA-Tencor公司是领先的过程控制和良率管理解决方案提供商，与世界各地的客户合作开发最先进的检测和计量技术。这些技术服务于半导体、数据存储、LED、光伏和其他相关的纳米电子行业。凭借一系列行业标准的产品和世界级的工程师和科学家团队，该公司已经为客户创造了超过35年的卓越解决方案。beplay官网ued总部设在加州苗必达。在全球范围内，KLA-Tencor拥有专门的客户运营和服务中心。其他资料可于m.lisalozano.com．(KLAC-P)

前瞻性陈述
本新闻稿中除了历史事实之外的陈述，例如关于2900、Puma 9650或eS800系统的预期性能、半导体行业的趋势和与之相关的预期挑战、KLA-Tencor客户对2900、Puma 9650或eS800系统的预期使用的陈述，预计这些平台的可扩展性以适应新的功能,和预期成本,用户操作和其他福利变现的2900年,彪马9650或eS800系统、前瞻性陈述,受到安全港条款由私人证券诉讼改革法案1995。这些前瞻性陈述是基于当前的信息和预期，并涉及一些风险和不确定性。由于各种因素，包括采用新技术的延迟(无论是由于成本或性能问题或其他原因)，实际结果可能与这些报表中预测的结果有重大差异，其他公司引入竞争产品，或影响KLA-Tencor产品的实施、性能或使用的未预料到的技术挑战或限制。

源KLA-Tencor公司