KLA-Tencor介绍了SensArray™半导体原位过程监控解决方案组合的新功能
为提高工艺设备的投资回报率(ROI)而设计的无线温度监控晶片
米尔皮塔斯,加利福尼亚州。,2011年12月5日/价值/——KLA-Tencor公司(纳斯达克:KLAC)是世界领先的半导体和相关行业的过程控制和产量管理解决方案供应商,今天推出了其Sensarray产品的新增功能,高级无线温度监测晶圆。投资组合实现了基于时间的,原位温度监测,以捕获过程环境对生产晶圆上的工艺环境的影响,这有助于集成电路(IC)制造商改善其资本设备ROI。
EtchTemp™-SE (ET-SE)、ScannerTemp™和WetTemp™-LP产品通过与领先的IC制造商和原始设备制造商(OEMs)合作开发,使客户能够在真实工艺条件下监测整个晶圆表面的温度信息。先进的半导体制造工艺对温度有更大的敏感性,因此,监测温度变化已成为半导体生产中更关键的组成部分。
工艺和设备工程师以几种方式利用SensArray热信息:
- 晶圆表面温度监测是生产设备性能的一个指标。这些信息有助于IC制造商确保设备健康,从而使他们能够增加设备正常运行时间,降低工具维护成本和拥有成本。
- 多个设备集之间的温度变化是工具资格中的关键参数,从而实现了更快的生产坡道。
- 跟踪温度变化数据可以更快地分析过程漂移的根本原因,并检测表明未来可能发生的漂移的趋势。
“KLA-Tencor的SensArray产品使客户能够显著提高关键制造设备的正常运行时间,并提高工艺一致性。”Lena Nicolaides.他是KLA-Tencor公司增长和新兴市场(GEM)集团SensArray-VLSI部门的副总裁兼总经理。“如今,客户正在进行投资40亿美元或者更多,以启动32纳米晶圆厂;采用KLA-Tencor的无线温度监测产品等工具,IC制造商可以通过实现更快的产量增长和更有效的资本利用,提高投资回报。”
发布的产品:
- etchtemp-se(et-se)
作为行业领先的EtchTemp产品的补充,ET-SE在硅腐蚀过程中提供温度晶片监测,提供比其他方法更高的信噪比温度测量。通过表征热条件,密切代表产品的晶圆条件,ET-SE协助匹配前端末端蚀刻室和合格的静电卡盘。
- ScannerTemp
SCANNERTEMP允许对干燥和浸入式光刻系统进行高精度的温度监测,其覆盖性能对热变化非常敏感。具有平坦的标准厚度晶片格式,它在20-24摄氏度的操作范围内提供0.03°C的传感器到传感器范围 - 启用温度监控以前不可用。
- Wettemp-LP.
虽然先前一代的湿式清洁系统与Sensarray SensorWafers TM厚的厚度比标准产品晶片厚,但IC制造中使用的许多新的湿式清洁系统都需要监控标准厚度的晶圆。新的WETTEMP-LP设计用于单晶片和批次湿式清洁系统,需要该标准厚度晶片形状因子。WETTEMP-LP集成多个温度传感器,提供丰富的空间数据,以允许用户提高湿式清洁系统的生产率和匹配。
KLA-Tencor还介绍了基站间300 z这是一种存储解决方案,具有智能前开通用Pod (FOUP)。这为客户提供了一个干净、方便的环境来存储EtchTemp(介质蚀刻)、EtchTemp- se(硅蚀刻)、ScannerTemp和WetTemp-LP晶片,并进行数据传输。
KLA-Tencor公司的senarray系列产品目前已被世界各地的IC制造商使用,新的产品套件将立即上市。所有的KLA-Tencor检测和计量工具都由KLA-Tencor全球、全面的支持服务网络。有关更多信息,请访问m.lisalozano.com.
关于KLA-Tencor:
KLA-Tencor公司是领先的过程控制和良率管理解决方案提供商,与世界各地的客户合作开发最先进的检测和计量技术。这些技术服务于半导体、数据存储、LED、光伏和其他相关的纳米电子行业。凭借一系列行业标准的产品和世界级的工程师和科学家团队,该公司已经为客户创造了超过35年的卓越解决方案。beplay官网ued公司总部位于美国加州米尔皮塔斯市,在世界各地设有专门的客户运营和服务中心。其他资料可于//m.lisalozano.com/.
前瞻性陈述:
本新闻稿中除历史事实外的声明,例如关于SensArray产品的预期性能、半导体行业的趋势和与之相关的预期挑战、KLA-Tencor客户对SensArray产品的预期使用以及预期成本的声明,由SensArray产品的用户实现的运营和其他利益,是前瞻性的陈述,并受1995年私人证券诉讼改革法案创建的安全港条款的约束。这些前瞻性陈述是基于当前的信息和预期,并涉及一些风险和不确定性。由于各种因素,包括采用新技术的延迟(无论是由于成本或性能问题或其他原因),实际结果可能与这些报表中预测的结果有重大差异,其他公司引入竞争产品,或影响KLA-Tencor产品的实施、性能或使用的未预料到的技术挑战或限制。
源Kla-Tencor Corporation
发布2011年12月5日