加利福尼亚州米尔皮塔斯，2020年2月24日/美通社/——今天beplay体育下载2(纳斯达克:KLAC)宣布了Archer™750成像覆盖计量系统和SpectraShape™11k光学临界尺寸(“CD”)计量系统，用于集成电路(“IC”或“芯片”)的制造。当芯片中的每一层被构建时，Archer 750帮助验证模式特征与之前的层上的特征正确对齐，而SpectraShape 11k监控三维结构的形状，如晶体管和存储单元，以确保他们保持规范。通过识别模式定位或功能上微妙的变化”的形状,这些新的计量系统帮助IC制造商保持严格控制所需的复杂流程给市场带来高性能记忆和逻辑芯片,应用,如5 g,人工智能,数据中心和边缘计算。

KLA计量部门高级副总裁兼总经理Jon Madsen表示:“IC制造商在将新结构和新材料集成到尖端芯片中时，正面临原子尺度的工艺公差测量。“KLA在确保这些芯片能够以高质量标准的成本效益生产方面发挥着关键作用。今天，我很自豪地宣布，我们的计量解决方案组合中增加了两个新成员，代表了一个顶尖的、多学科的工程师和科学家团队的努力工作和创造性思维。新的spectrshape 11k和Archer 750系统为我们的晶圆厂客户带来了急需的过程控制能力，帮助他们生产创新型电子产品，推动我们的世界向前发展。”

的Archer 750覆盖计量系统在存在过程变化的情况下，生成准确和健壮的覆盖误差测量，同时实现以前只有基于散射的覆盖系统才能看到的生产率水平。这一突破性的系统提供了精确、快速的多层反馈，帮助光刻机在线识别工艺过程，提高整体模式完整性，以更快的产量斜坡和更稳定的先进逻辑、DRAM和3D NAND设备的生产。

的SpectraShape 11k CD和尺寸形状测量系统提供了前所未有的灵敏度和生产率的结合，并适应以前无法获得的材料、结构和晶圆形状。凭借其测量高级逻辑，DRAM和3D NAND设备的能力，具有高精度和速度，SpectraShape 11k能够快速识别生产过程中的问题和严格的过程监控。

有关新计量系统的更多信息和技术进步，使其性能提高，可在组合信息页面．

许多Archer 750和SpectraShape 11k系统已经通过了认证，并在全球领先的IC制造商中运行，在那里，他们为许多用于生产创新型电子设备的工艺步骤提供关键的反馈。Archer 750和spectrshape 11k与KLA集成5 d分析仪®先进的数据分析系统，支持实时过程控制和工程监测分析。为了保持芯片制造商所要求的高性能和生产力，Archer 750和SpectraShape 11k计量系统是由昆山航空的全球综合服务网络．

关于心理契约:
KLA开发行业领先的设备和服务，推动整个电子行业的创新。我们提供先进的过程控制和过程实现解决方案，用于制造晶圆、晶圆、集成电路、封装、印刷电路板和平板显示器。通过与全球领先客户的密切合作，我们的物理学家、工程师、数据科学家和问题解决专家团队设计的解决方案推动世界向前发展。更多信息可在www.kla.com(KLAC-P)。

前瞻性陈述:
除了历史事实之外，本新闻稿中的声明，如关于Archer 750和spectrshape 11k系统的预期性能的声明，以及晶圆、设备、材料和芯片制造设施的计量测量的经济影响的声明，都是前瞻性的声明。并受1995年《私人证券诉讼改革法案》(Private Securities Litigation Reform Act)创建的“安全港”(Safe Harbor)条款的约束。这些前瞻性陈述基于当前的信息和预期，并涉及风险和不确定性。由于各种因素，包括推迟采用新技术(无论是由于成本或性能问题或其他原因)，实际结果可能与这些报表中预测的结果有很大的不同，其他公司引入竞争产品，或影响KLA产品实施、性能或使用的意料之外的技术挑战或限制。

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