加州苗必达。，8月4日/PRNewswire-FirstCall/—今天，全球领先的半导体及相关行业过程控制和产量管理解决方案供应商KLA-Tencor Corporation (Nasdaq: kla)推出了Aleris薄膜计量工具家族的最新产品。Aleris 8330是一种可靠的、生产价值高、成本低的计量解决方案，用于测量32nm及以上非临界薄膜的厚度、折射率和应力，补充了现有的用于测量临界薄膜的Aleris 8350系统。具有成本效益的Aleris 8330和高灵敏度的Aleris 8350形成了广泛的薄膜层的综合计量解决方案，帮助晶圆厂识别工艺问题，并在生产过程中保持高产量。

“许多半导体制造商都采用了Aleris平台，以利用其高性能和可扩展性，但希望该工具的拥有版本成本较低，以处理非关键薄膜的生产监控。Aleris 8330为采用Aleris平台的晶圆厂，或使用Aleris工具的晶圆厂，提供了一种具有成本效益的方法，以扩大和优化薄膜测量能力。艾哈迈德汗他是KLA-Tencor公司薄膜和散射技术(FaST)部门的副总裁和总经理。“与我们的上一代ASET-F5x工具相比，Aleris 8330提供了更高的吞吐量。此外，不同的Aleris模型之间的配方共享和工具匹配促进了混合匹配工具策略，这可以帮助最小化生产集成时间，并有助于高效的fab运营。这些特性吸引了所有芯片制造商，尤其是那些今天面临着异常艰难的市场力量的内存制造商。”

的Aleris 8330包括为高性价比薄膜过程控制设计的几个功能:

专利宽带光谱椭偏仪(PBSE)，白光反射仪(WLR)和可选的紫外反射仪(UVR)光学技术建立在建立的平台上，旨在生产精度，胶片生产监控所需的稳定性和匹配性能——与KLA-Tencor的上一代胶片计量工具相比，最高可提高1.85倍的产量，提供低成本的拥有胶片过程控制——从上一代平台(ASET-F5x和SpectraFx™)导入配方，并易于远程配方管理工具集成到生产中——不同的Aleris工具之间的配方共享促进了fab内灵活的过程控制策略，覆盖高端和低端的薄膜应用——可选的StressMapper提供先进的应力测量能力，帮助芯片制造商识别可能导致薄膜破裂或分层或覆盖错误的工艺问题——可靠的、可扩展的架构保护晶圆厂的资本投资

Aleris系统已经交付给全球主要的半导体制造商，这些工具被用于2Xnm开发和4Xnm/3Xnm生产。为了保持高性能和生产力，Aleris工具得到了KLA-Tencor全球综合服务网络的支持。有关Aleris 8330薄膜计量工具的更多信息，请访问产品网页://m.lisalozano.com/metrology/alerisfamily.html．

*关键薄膜，如超薄扩散层，通常有最小的尺寸和最窄的工艺公差。在半导体制造过程中，非关键膜层占了大部分，对工艺变化具有更大的容忍度，包括金属间介质、光阻剂、底部防反射涂层、厚氧化物和氮化物以及线层的后端。

关于KLA-Tencor:

KLA-Tencor Corporation(纳斯达克代码:KLAC)是一家领先的过程控制和良率管理解决方案提供商，与世界各地的客户合作开发最先进的检测和计量技术。这些技术服务于半导体、数据存储、LED、光伏和其他相关的纳米电子行业。凭借行业标准的产品组合和世界级的工程师和科学家团队，30多年来，公司为客户创造了卓越的解决方案。beplay官网ued总部设在加利福尼亚州的苗必达在美国，KLA-Tencor在全球设有专门的客户运营和服务中心。更多信息可在m.lisalozano.com．(KLAC-P)

前瞻性陈述:

除历史事实外，本新闻稿中的陈述，如关于Aleris 8330的预期性能、预期成本、操作和用户可实现的其他利益的陈述均为前瞻性陈述。并受1995年《私人证券诉讼改革法案》(Private Securities Litigation Reform Act)创建的“安全港”(Safe Harbor)条款的约束。这些前瞻性声明是基于当前的信息和预期，并涉及一些风险和不确定性。由于各种因素，包括延迟采用新技术(无论是由于成本或性能问题或其他原因)，或影响我们产品的实施或使用的意外技术挑战或限制，实际结果可能与上述声明中预测的结果存在重大差异。

源KLA-Tencor公司