KLA-Tencor公司的新TeronTM 600网线缺陷检测平台解决了2Xnm节点的掩模设计不连续问题

今天,全球领先的半导体及相关行业过程控制和良率管理解决方案供应商KLA-Tencor Corporation (NASDAQ: kla)推出了Teron 600系列网线(掩膜)缺陷检测系统。新的Teron 600平台实现了2Xnm逻辑(3Xnm半基音存储)节点掩模设计的重大转变,将引入可编程的扫描仪照明能力,并在灵敏度和计算光刻能力方面显著提高,超过目前的行业标准平台TeraScanTMXR。这些进展对于开发和制造区分2Xnm节点的创新光栅是必要的。

传统的掩模设计者从一个看起来像目标晶圆的掩模图案开始,对掩模特征进行小的调整(光学接近校正或OPC),直到达到所需的晶圆结构。这种方法在2Xnm节点开始失效,这是将193nm光刻扩展到极端亚波长的结果。因此,在2Xnm节点,计算光刻技术,如逆光刻技术(ILT)和源掩模优化(SMO)成为可行的。ILT通常生成具有大量非常小的特征的复杂掩模图案,使掩模难以制造。使问题更加复杂的是,源掩模优化(SMO)涉及到计算扫描器源的非均匀强度剖面。该剖面被设计成与ILT掩模一起工作,在晶圆上提供最佳的光刻效果。

KLA-Tencor公司网线和掩模检测部门副总裁兼总经理Brian Haas表示:“2Xnm设备新一代网线策略的巨大变化导致了网线缺陷检测的不连续。“从3Xnm到2Xnm的收缩,十字线特征比你预计的要小得多。此外,掩模图案断裂严重,工程师无法通过观察掩模缺陷的位置来判断其是否可能印在晶圆上,这可能会在晶圆厂造成灾难性的产率损失。对于2Xnm节点,我们必须能够输入一个定制的扫描器照明剖面,考虑偏振效应和光阻剂,并严格计算划线缺陷对晶圆的影响。Teron 600利用了kal - tencor在计算光刻方面的实力,以及我们开发和制造六代十字线检测平台的经验。因此,它是一种高分辨率、低噪声的十字线检测系统,用于应对新的2Xnm挑战。这对k - tencor来说是一个巨大的成就,我们相信这将极大地帮助我们的客户和整个行业。”

Teron 600平台的设计也具有灵活性和可扩展性。该系统已经成功地检测了用于ILT / SMO、双模式光刻(DPL)和EUV(掩模和空白)的原型光栅。该系统可扩展到潜在的1Xnm光学解决方案。此外,Teron 600系列可与KLA-Tencor公司的TeraScan 500系列掩模缺陷检测系统进行混合匹配,为制造包括关键层和非关键层的掩模集提供经济有效的解决方案。

新的Teron 600系列刻痕缺陷检测系统将包括以下几个功能,用于生产先进的光学掩模和开发EUV掩模,包括:

—新的193nm波长,更小的像素,改进的图像处理和超低噪声操作,提供高分辨率的十字平面检测(RPI);—模具到数据库和模具到模具的操作模式,能够在整个模具和广泛的十字线布局上捕获缺陷;—用于预测划板缺陷印刷性的晶圆面检测(WPI),完成光刻胶阈值设置和亚波长衍射和偏振效应建模;—新的用户可配置扫描器照明模型,当SMO、ILT或其他非标准扫描器照明几何实现时,可以预测划线缺陷的打印适性;—航空飞机过滤有害缺陷,促进早期工艺开发,缩短口罩生产周期;Teron和TeraScan平台之间的兼容性,用于关键层和非关键层数据的容量优化和有效集成。

有关Teron 600系列掩模缺陷检测系统如何使掩模制造商在生产和运输2Xnm节点时不存在可印刷缺陷的更多信息,请访问产品网页://m.lisalozano.com/reticle/teron-600.html

关于KLA-Tencor:

KLA-Tencor Corporation(纳斯达克代码:KLAC)是一家领先的过程控制和良率管理解决方案提供商,与世界各地的客户合作开发最先进的检测和计量技术。这些技术服务于半导体、数据存储、化合物半导体、光伏和其他相关的纳米电子行业。凭借行业标准的产品组合和世界级的工程师和科学家团队,30多年来,公司为客户创造了卓越的解决方案。beplay官网uedKLA-Tencor总部位于美国加州米尔皮塔斯,在全球设有专门的客户运营和服务中心。更多信息可在m.lisalozano.com.(KLAC-P)

前瞻性陈述:

本新闻稿中除历史事实外的声明,如关于预计的芯片技术向更小的关键维度转移的声明,包括此类转移的市场采用和与此类较小维度相关的挑战;预计会使用先进的光刻技术,如SMO、ILT、EUV和DPL;Teron处理与这些预期变化相关的挑战的能力;该工具可扩展到1Xnm节点;Teron的预期性能(包括其缺陷捕获能力和我们的客户可能通过使用Teron系列实现的利益)是前瞻性的声明,并受1995年《私人证券诉讼改革法案》创建的安全港条款的约束。这些前瞻性声明是基于当前的信息和预期,并涉及一些风险和不确定性。由于各种因素,包括延迟采用新技术(无论是由于成本或性能问题或其他原因),或影响我们产品的实施或使用的意外技术挑战或限制,实际结果可能与上述声明中预测的结果存在重大差异。

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来源:KLA-Tencor公司