用于KLA-Tencor的28XX缺陷检测系统的新XP升级提供了增强的灵敏度，生产力，缺陷产量相关性

加利福尼亚州米尔皮塔斯 - （商业资讯） - 今天KLA-Tencor Corporation（纳斯达克：KLAC），世界领先的半导体和相关行业的过程控制和产量管理解决方案供应商宣布为28xx新的升级包装宽带明田检测系统。XP封装是第一个商用产品，可提供对标准IC设计布局文件的检查系统访问 - 使掩模商店饰板的说明。通过访问此信息，检验系统可以利用电路内的缺陷位置的知识以更好地估计其影响设备产量的概率。另外，XP可以使用设计感知晶片检查的结果来识别可能对打印过程中的处理变化特别敏感的掩模上的特征。XP升级包的这些和其他功能旨在提高现有28xx检查员的灵敏度和生产力，并提高缺陷结果的信息内容，有助于加速缺陷问题的识别和解决。

“作为我们消费者驱动市场的芯片复杂性和价格压力增加，我们的客户要求工具促进根本原因缺陷分析，提高其生产力，更快，更高效的坡道，”迈克克尔克，博士。，KLA-Tencor晶圆检验集团副总裁兼总经理。“今天，我们的前沿工厂必须应对先进的光刻技术，使193nm光刻能够打印出具有尺寸的尺寸几乎十分之一的功能，现在可以在可数原子中测量的尺寸。在这种环境中，即使是最小的缺陷掩模上的晶片或边缘图案可能具有巨大的产量。我们的新XP包代表了解决客户的需要优化缺陷捕获，并识别来自无关的海洋的系统和其他收益相关缺陷的主要一步滋扰的缺陷。此外，XP可以成本有效地提供这种有价值的能力：作为在大多数前缘工厂中存在的检测系统的升级。“

新的XP包包括几个功能，旨在提高检查结果或检查员的生产力，包括:

- 基于缺陷部位的电路模式的密度，优先捕获产量相关的缺陷 - 基于电路图案的密度;- 通过使用电路设计信息，通过使用电路设计信息来确定在模具内所有区域区域的缺陷捕获，以便根据图案组设置高度局部缺陷检测阈值;- 早期检测边缘光刻条件，通过密切监测具有最小过程边距的图案类型;和 - 终端生成衍生物“配方” - 控制检查的光学，机械和算法参数设置 - 用于新图层或新设备。此功能是几种配方加速功能之一，可以显着缩短配方设置所需的时间和劳动力，从而提高检查员生产力并使甚至对于设备的小型或快速原型设计，即使是设备的快速原型，也可以制作配方优化可行。

提供升级到广泛采用的281倍和282倍的BrightField检测系统，XP包已被运送到多个铸造，内存和逻辑Fab，并以20多个技术纸张出现。

关于Kla-Tencor：

KLA-Tencor Corporation（纳斯达克：KLAC）是一个领先的流程控制和产量管理解决方案提供商，与世界各地客户的合作伙伴开发最先进的检验和计量技术。这些技术服务于半导体，数据存储，化合物半导体，光伏等相关纳米电子工业。随着行业标准产品的组合和世界级工程师和科学家团队，该公司为客户创造了卓越的解决方案超过30年。beplay官网uedKLA-Tencor总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯，拥有全球专门的客户运营和服务中心。可以找到附加信息m.lisalozano.com.．(KLAC-P)

前瞻性陈述：

除了历史事实之外，本新闻稿中的声明，如关于预期的技术向更小的关键尺寸和深亚波长光刻的声明，XP处理与预期的转变和XP的预期性能相关的挑战的能力(包括其缺陷捕获增强能力和可能由我们的客户通过使用XP包实现的好处)是前瞻性的陈述，并受1995年《私人证券诉讼改革法案》(Private Securities Litigation Reform Act)创建的“安全港”(Safe Harbor)条款的约束。这些前瞻性声明是基于当前的信息和预期，并涉及一些风险和不确定性。由于各种因素，包括延迟采用新技术(无论是由于成本或性能问题或其他原因)，或影响我们产品的实施或使用的意外技术挑战或限制，实际结果可能与上述声明中预测的结果存在重大差异。

照片/多媒体画廊：http://www.businesswire.com/cgi-bin/mmg.cgi?eid=5997237& leang=en.

资料来源：KLA-Tencor Corporation

2009年6月30日发布