KLA-Tencor和TEL引入AcuShapeTM增强高级存储和逻辑结构的光CD测量

米尔皮塔斯，加州和东京-(商业电讯)-今天，KLA-Tencor公司(纳斯达克代码:KLAC)和东京电子有限公司(TEL)发布了AcuShape(TM)，这是一个新的建模和库生成包，以满足32nm及以下节点的光学关键尺寸计量要求。发达的KLA-Tencor和音色技术之间的合作协议,Inc .)的一家子公司电话,这个新的软件包利用两个行业领导者的力量使计量工程师在集成电路晶圆厂测量的尺寸3 d逻辑和内存结构,如FinFETs *,灯泡RCATs * *,以及由被称为间隔音高分裂的高级模式技术创造的结构。这个新的软件包可在KLA-Tencor公司的独立光学关键尺寸平台、SpectraCD(TM)和Timbre集成计量(IM) CD系统上运行。

随着晶圆厂准备下一代芯片，他们正在转向创新的模式技术和设计，以提高设备性能和解决电源管理问题。一种称为间隔间距分割(SPS)的新技术使晶圆厂能够打印更小的线和空间，以提高设备速度和降低成本。为了解决与小而密集的线路相关的漏电流问题，三维晶体管也被引入。这些SPS和3D晶体管结构的形状对半导体行业来说是新的，它们的宽度和剖面的控制对器件的产量或性能至关重要。与现有的CD- sem技术不同，该技术可以测量线宽，但测量轮廓的能力有限，AcuShape支持的光学CD技术非常适合测量3D特征的线宽和轮廓。

Timbre总裁Jim Hamajima表示:“无论在集成平台还是独立平台上，随着行业通过每个技术节点的进步，光学CD测量对于尺寸控制都变得更加关键。“在32nm节点上，我们看到了一些非常新的结构，缩小到22nm将进一步增加复杂性。KLA-Tencor和Timbre的合作使两家公司的客户受益，为这些结构的发展带来了新的测量能力。此外，在他们的集成和独立的光盘工具上拥有一个共同的平台可以提高培训和服务器资源的效率，这有助于当今的精益制造环境。”

KLA-Tencor薄膜和散射技术(FaST)部门副总裁兼总经理Ahmad Khan补充说:“我们很高兴与Timbre和TEL长达一年的项目使我们能够扩展我们成功的SpectraCD产品线的能力。通过为我们的客户提供管理创新结构的工具，他们将能够在下一代产品开发方面取得进展。”

AcuShape是行业领先的SpectraCD产品的升级版，是KLA-Tencor的先进计量解决方案组合中的关键元素。AcuShape已被运往美国、欧洲、日本、韩国和台湾的多个存储、逻辑和铸造厂，用于测量生产晶圆，并提供先进研发结构的早期学习。

AcuShape商标是TEL的财产，并被授权给KLA-Tencor。SpectraCD商标是KLA-Tencor公司的财产。

“翅片”形场效应晶体管(FET)

**RCAT =嵌入通道阵列晶体管

关于KLA-Tencor:

KLA-Tencor Corporation(纳斯达克代码:KLAC)是一家领先的过程控制和良率管理解决方案提供商，与世界各地的客户合作开发最先进的检测和计量技术。这些技术服务于半导体、数据存储、化合物半导体、光伏和其他相关的纳米电子行业。凭借行业标准的产品组合和世界级的工程师和科学家团队，30多年来，公司为客户创造了卓越的解决方案。beplay官网uedKLA-Tencor总部位于美国加州米尔皮塔斯，在全球设有专门的客户运营和服务中心。更多信息可在m.lisalozano.com．(KLAC-P)

关于音色技术:

Timbre Technologies是基于散射测量的光学计量解决方案的行业领导者，也是东京电子有限公司的全资子公司。

约电话:

东京电子有限公司公司成立于1963年，是全球领先的创新半导体和FPD生产设备供应商。在日本，TEL还经销计算机网络相关产品和全球领先供应商的电子元器件。为了支持这个多样化的产品基础，TEL公司的战略位置遍布世界各地。TEL是一家在东京证券交易所上市的上市公司。beplay官网uedhttp://www.tel.com/eng．

前瞻性陈述:

除了历史事实之外，本新闻稿中的声明，如关于预期的技术转向间隔音高分裂模式和3D结构的声明，以及AcuShape处理与预期的变化相关的挑战的能力，都是前瞻性的声明，并受1995年《私人证券诉讼改革法案》(Private Securities Litigation Reform Act)创建的“安全港”(Safe Harbor)条款的约束。这些前瞻性声明是基于当前的信息和预期，并涉及一些风险和不确定性。由于各种因素，包括由于未预料到的费用或性能问题而推迟采用新技术，实际结果可能与这些报表中预测的结果有很大不同。

来源:KLA-Tencor公司

2009年5月12日上映