KLA-Tencor公司推出首个计算光刻工具来解决双重模式的挑战

加州圣何塞-(商业通讯)-

今天，KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)推出了其业界领先的计算光刻工具PROLITH(TM) 11的最新版本。该新工具使用户首次能够评估当前的双重模式方案，并以经济有效的方式探索替代方案，以应对光刻在设计、材料和工艺开发方面的挑战。这种新的计算光刻工具还支持单通道模式和浸泡技术。

KLA-Tencor过程控制信息部门副总裁兼总经理Ed Charrier指出:“由于光刻的复杂性和实验成本的急剧增加，双模式光刻的出现对电路设计师和芯片制造商构成了挑战。“计算光刻已经成为控制这些成本的重要工具。在计算光刻工具中，PROLITH 11具有独特的能力，允许工程师探索广泛的设计、材料或工艺条件，以解决特定的问题，而无需花费晶圆车间的资源。”

双图案光刻(DPL)是一种通过将图案分割成两个交错的图案来构造先进器件的小特征的方法。这意味着DPL层需要双掩模组和新的光刻胶材料，从而增加了工艺的复杂性和成本。专家预测一个面具的价格将超过4美元的32 nm节点,晶圆厂就会产生强烈的彻底描述双行程如何,double-mask, dual-resist战略将打印在自然范围的工艺条件下的晶片,这面具设计、材料和工艺参数是正确的。

PROLITH 11允许工程师以前所未有的精度建模这个复杂的系统，然后使用这个模型来优化系统，通过探索掩模设计、光刻胶特性、扫描仪或工艺参数对打印图案的大小变化的影响。通过使用prolites11，晶圆厂避免了对产品晶圆片进行耗时、昂贵的实验，因为这些实验延迟了晶圆片上市时间，并导致数千块加工后的晶圆片报废。

作为KLA-Tencor为应对先进光刻挑战而设计的一套完整系统中的一种工具，PROLITH 11已被运往美国、日本和台湾的领先芯片制造商。PROLITH平台包含了市场上最广泛使用的光刻模拟工具，安装在几乎所有目前生产65nm和45nm器件的芯片制造商的开发团队中。

PROLITH 11技术总结基础和严格计算- PROLITH 11是唯一的光刻模拟器，可以模拟特定于双重模式的地形，并计算打印第一层的变化如何影响第二层。PROLITH 11的结果是基于基本的光学和动力学模型。- PROLITH可以适应:-复杂的薄膜堆叠-嵌入式基板地形- PROLITH 11电阻模型可以使用来自IC制造商、电阻供应商、研究小组和协会的数据进行校准。PROLITH 11模型可以用于探索:——新的掩模设计——新的光刻胶——不同的扫描仪设置——不同的工艺参数

全芯片模拟器的补充

与全芯片模拟器互补的是，全芯片模拟器的设计是在不到24小时内优化整个芯片，PROLITH在几分钟内对模具的小区域进行了完整的细节建模。虽然全芯片模拟器的结果适用于一组设计和工艺条件，但PROLITH结果可以从模型生成的条件下进行显著的外推，从而可以探索各种解决方案。PROLITH结果可以用来确定全芯片模拟器运行的最佳条件。

关于科乐天科:科乐天科是全球领先的半导体和相关微电子行业过程控制和良率管理解决方案提供商。公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市，在世界各地设有销售和服务办事处。beplay官网ued作为标准普尔500指数beplay官网ued成份股公司，KLA-Tencor在纳斯达克全球精选市场交易，代码为KLAC。有关本公司的其他资料，请浏览beplay官网ued//m.lisalozano.com．(KLAC-P)

来源:KLA-Tencor

2008年7月10日上映