KLA-Tencor推出了第10代电子束检测系统，实现了4xnm和3xnm生产

加利福尼亚州圣何塞 - （商业资讯） -

如今，KLA-Tencor Corporation（纳斯达克：KLAC）介绍了ES35电子束检测系统，能够检测和分类更小的物理缺陷和更微妙的电气缺陷，在显着更高的速度下。作为来自KLA-Tencor的第十代电子束检测系统，ES35采用了在板载审查和融合中提高了灵敏度和进步，以及大量的产量增益，以加速4xnm和3xnm设备的收益率。

“电子束检测对于捕获和识别最小的缺陷，以及只能通过其电气特性检测到的缺陷至关重要。然而,随着晶圆厂开始探索4 xnm和3 xnm节点,他们报告说,今天的电子束检测系统无法捕捉某些缺陷类型一致,如小的底部残留高宽高比电容在DRAM,微妙的位线桥梁在先进的flash,或地下卖空或逻辑上的管道设备”,KLA-Tencor电子束技术部门的集团副总裁兼总工程师Zain Saidin说道。“作为电子束检测的领导者，我们能够利用我们的经验和资源来解决这个问题，不仅通过电子束系统本身的进步，还通过结合我们行业领先的光学检测系统的专有图像计算技术。其结果是下一代电子束工具具有无与伦比的灵敏度，以及吞吐量性能，允许晶圆厂在高灵敏度的内联操作该工具。eS35旨在帮助我们的客户尽快、高效地推出下一代设备。”

eS35具有更高的束流密度、更小的像素和更快的数据速率，可以在吞吐量上改善捕获最小缺陷的能力，是其前辈、业界领先的eS32的2 - 4倍。这些进步得益于较低的噪声底板和算法，这些算法可以最大限度地提高晶圆模具每个区域的灵敏度。扩展的灵敏度，加上业界最广泛的束流条件和预扫描调节选项，使eS35能够捕获各种缺陷类型和材料的无可比拟的缺陷。

一旦ES35捕获了代表性缺陷人口，新增的载委员会审查能力提供了高分辨率的感兴趣的缺陷形象。基于基于规则的分型应用，基于来自KLA-Tencor光学检测系统的算法，将具有卓越精度和纯度的缺陷分类。结果是缺陷Pareto，允许缺陷或产生工程师来纠正缺陷游览的原因，并对工作过程的影响最小。

建立ES3X系列的成功，大多数先进的FAB中的E-Beam检验工具，KLA-Tencor将ES35系统运送到亚洲，美国和欧洲的内存和逻辑客户。该系统目前正在使用6xnm和5xnm设备生产，4xnm斜坡和3xnm开发，捕获前端和后端层上的各种缺陷类型。

ES35技术摘要行业领先的缺陷捕获敏感性

ES35电子束检验（EBI）系统引入了几种技术进步，以提高产量限制电气和小物理缺陷的捕获。光束电流密度高达其前身的2.5倍，以及允许整体更低的噪声地板的较小的光斑尺寸和硬件进步，为最小的物理缺陷和最微妙的电压 - 对比度（VC）问题提供了改进的敏感性。来自KLA-Tencor的BrightField检查器的算法减少了滋扰并在模具的每个区域中提供更大的灵敏度，从而提高了更高的缺陷偏差百分比。结果，缺陷图表明与电子测试结果显着提高了相关性。

缺陷类型捕获的宽度

该行业中最广泛的列条件（光束电流，韦纳电压，着陆能源）以及扩展的预扫描调理选项，使ES35能够解决业界最广泛的材料和层。

系统缺陷检测

由于系统缺陷可以产生巨大的产量影响，因此ES35包含KLA-Tencor的专利MicroLoop（TM）技术。在没有测试晶片的情况下，MicroLoop代理提供加速检测系统缺陷，并且对逻辑和闪光装置特别有利。

可操作的缺陷Pareto吞吐量最快的时间

数据速率增加到800 MPPS，更高的光束电流使像素迁移能够，ES35检查系统可提供其前任吞吐量的两到四倍。增加的速度可以实现更高的灵敏度操作，或更紧密地控制的统计上鲁棒采样。

缺陷审查和分类

改进的板载审查图像质量和新的缺陷融合算法使工程师能够更快地识别和解决缺陷问题。更好的审查图像质量使得能够更快的配方设置，并且是更准确的缺陷分类的基础。基于规则的分纳和最近邻的算法的组合提高了分类纯度和准确性，而基于实时上下文的分布会自动将VC缺陷分配给特定的微观结构。

关于KLA-Tencor: KLA-Tencor是全球领先的半导体及相关微电子行业过程控制和良率管理解决方案提供商。公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市，在全球设有销售和服务办事处。beplay官网ued作为标准普尔500公司beplay官网ued，KLA-Tencor在纳斯达克全球精选市场交易，代码为kac。有关本公司的更多信息，请浏览beplay官网ued//m.lisalozano.com.。

资料来源：KLA-Tencor Corporation

2008年7月8日发布