KLA-Tencor推出了新的Terafab系列面膜检查系统，适用于晶圆厂

加利福尼亚州圣何塞 - （商业资讯） -

KLA-Tencor（纳斯达克：KLAC）今天推出了一系列新的面罩检测系统，提供晶圆厂的薄膜防护系统，可提供灵活的选择，以资格获得可污染物的污染物，以降低产量并提高生产风险的污染物。TERAFAB系统以三个基础配置提供，以匹配逻辑和内存FAB的不同检测要求，以及不同的面具。这些配置为芯片制造商提供了具有先进工具的芯片制造商，可实现经济高效的掩模质量控制。

“在先进的工厂中，渐进掩模污染缺陷是多种来源的复杂问题。65米和以下的面膜污染的增加代表了危急的产量风险，”KLA-Tencor的掩盖和光掩模检查总经理Harold Lehon表示分配。“因为提高面具可靠性是关键行业的优先权，我们正在与世界各地的客户合作，开发高度灵敏度和经济高效的面罩污染检查策略。我们的新Terafab面具检测系统具有可显着减少的检测算法技术的主要进步屈服损失，同时也使客户能够为其独特需求选择正确的检查能力组合，提供改进的检验效率和降低总体拥有成本。“

新的Terafab系统通过最近的算法对高度成功的星光2（TM）技术扩展了KLA-Tencor的市场领先的Terascan平台。星光2检测生产光掩模的晶体生长和渐进缺陷 - 一类临界杀伤杀虫剂，显着影响装置性能和可靠性随着时间的推移。新的星光2 +（SL2 +）算法改进了星光检查技术，以实现65nm和45nm的生产以及32nm的开发。

由SL2 +算法提供的前进可以在所有系统的多个像素大小上使用，从而解决广泛的技术节点，包括在最小，最先进的72nm像素上启用星光检查。与其前身相比，该SL2 +算法技术发现较大且较小的缺陷。它还通过在等效灵敏度下有效地使用较大的像素来实现更高的生产率，这可以在给定应用程序的近一半的检查时间。

Terafab系列系统包括：Terafab SLQ-2X  - 主要用于逻辑客户，该系统包含最新和最先进的技术，具有全新的星光2 +算法和最小的最高灵敏度的最小像素，以解决领先边缘中最广泛的应用阵列晶圆厂。它同样适用于IQC或掩码需求用例。通过对32nm开发所需的灵敏度的可扩展性，SLQ-2X是最灵活，最高性能的TERAFAB系统。Terafab Q-3X是一个专用系统，用于多芯片保险和输入的质量控制（IQC）应用程序，包括存储器FAB，包括闪存。该系统的高效操作意味着比以前的系统更低的COO，但其灵敏度使其能够检查45nm-Godation Memory Masks进行污染。对于需要模具到模具覆盖的工厂具有良好的敏感性和性能，Q-3X系统提供了可用的检查性能，可扩展性和COO的最佳组合。Terafab Slq-1x提供了Terafab系统的最低所有权（COO）和最高易用性（EOU）。SLQ-1X处理典型的逻辑FAB需求应用的单芯检查，并在高吞吐量和低COO下运行。该系统包括许多最新的SL2 +算法前进，如果需要，加上较小的像素是较小的像素。 By providing fast, usable go/no-go information for mask requalification with excellent CoO, chipmakers now can cost-effectively implement direct mask inspection to increase sampling or perform inspections in situations where they might have risked non-inspection.

TERAFAB系统目前正在日本，台湾和欧洲领先的45nm发电逻辑和记忆工厂进行测试和评估。

关于KLA-Tencor：KLA-Tencor是半导体制造和相关行业的产量管理和过程控制解决方案的全球领导者。该公司总部位于加利福尼亚州圣何塞，世界各地拥有销售和服务办公室。beplay官网uedKLA-Tencor在beplay官网ued符号KLAC下的纳斯达克全球选择市场上交易。有关该公司的其他信息可供选择beplay官网ued//m.lisalozano.com.。

资料来源：KLA-Tencor

发布2008年2月13日