KLA-Tencor和尼康开发具有成本效益的混合匹配45纳米光刻的自动覆盖校正工具

加州圣何塞-- -- -- -

近日，KLA-Tencor公司与尼康公司合作开发了一套全自动覆盖校正控制系统工具，称为扫描仪匹配器(SMM)。芯片制造商可以用来纠正覆盖错误，通常用于“混合和匹配”使用不同能力和不同供应商的光刻工具的光刻策略。SMM技术旨在提高所有扫描仪的性能，使芯片制造商能够将前沿扫描仪的投入减少到特定层，从而在更先进的节点上削减整体光刻工具的成本，并延长光刻工具的寿命。

“由于市面上还没有用于失真控制的自动校正系统，kak - tencor和尼康各自开发了一套互补的工具，以实现直接扫描仪到计量系统的连接，实现自动混合和匹配叠加控制。”KLA-Tencor公司覆盖计量集团副总裁兼总经理Ofer Greenberger指出。“KLA-Tencor和尼康将直接向客户销售各自的校正工具。该系统旨在成为一个开放的解决方案，在未来可以与其他供应商的扫描仪连接。因此，SMM有一个内置的安全系统来保护每个扫描仪供应商的专有信息。”

对于大多数芯片制造商来说，由于最新一代的光刻工具成本高昂，因此无法在非关键层上使用最先进的扫描仪，从而导致不同的层被不同的工具曝光。每个光刻工具都有不同的场畸变特征，在45纳米及以上的小尺寸下，会导致显著的叠加误差。采用全自动的SMM过程，可以严格控制不同的照明条件和多种扫描仪的组合，使用浸泡式和干式工具，以及先进和非先进工具，提高生产效率、操作效率和环境的拥有成本。

尼康精密公司开发总部总经理Toshikazu Umatate表示:“如今，芯片制造商的覆盖预算几乎没有扫描仪对准性能的误差边际。beplay官网ued混合匹配的方法可能导致扫描器的队列对准性能不到专用的单工具叠加作业的一半，而来自不同供应商的混合扫描器则会使这些错误更加严重。我们的SMM工具集旨在帮助客户实现复杂的校正程序，可以克服由于工具畸变特征的差异而导致的固有叠加误差，使光刻工具更容易匹配。”

目前，日本一家主要半导体制造商正在对SMM控制系统工具进行评估，计划在2008年第一季度发布。与不使用SMM的混合匹配技术相比，SMM控制系统工具的覆盖精度提高了30%以上。

扫描仪匹配器(SMM)覆盖技术

覆盖校正程序首先用一个普通的PM(计划维护)分线板暴露一个参考晶圆。随后，该晶圆由KLA-Tencor公司的Archer系列覆盖计量工具进行测量，并由其KT分析仪进行分析，该分析仪收集基线失真特征数据。覆盖数据被发送到数据库服务器。与此同时，扫描仪还发送与覆盖计量数据相关的曝光条件数据，包括机器名称和照明条件。有了所有这些数据，SMM mix and match数据库将自动创建，并具有严格的用户批准和安全性。

当一个生产批次到达扫描器时，它向SMM数据库请求当前和以前的处理层信息。数据库服务器从这两个层返回失真和网格签名。虽然扫描仪有几个功能来调整舞台网格和场失真匹配基于PM程序，但这是不够的，因为当前层通常有一个不同的签名从上一层。

使用SMM，扫描仪然后使用尼康的超级失真匹配(SDM)和网格补偿匹配(GCM)函数来匹配目标层的失真和网格特征。(GCM控制扫描器上当前层的舞台网格，使网格与目标层的签名匹配。SDM控制扫描器当前层的场失真，使场失真与目标层特征匹配。)

在一家大型芯片制造商的测试表明，覆盖性能提高了30%以上。自动化的过程也提高了准确性和节省了大量的时间。SMM工具集不仅可以在尼康扫描仪之间进行混合和匹配，还可以与其他供应商的光刻工具进行混合和匹配，从而提高效率和灵活性。

关于尼康:自1980年以来，尼康公司一直以创新的产品和技术革新光刻技术。该公司是beplay官网ued微电子制造行业光刻设备的全球领导者，在全球安装了超过7800个曝光系统。尼康提供了最广泛的选择生产级步进器和扫描仪在行业。这些产品服务于半导体、平板显示器(LCD)和薄膜磁头(TFH)行业。更多关于尼康的信息，请访问www.nikon.co.jp．

关于KLA-Tencor: KLA-Tencor是全球领先的半导体制造及相关行业的产量管理和过程控制解决方案。公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市，在全球设有销售和服务办事处。beplay官网ued作为标准普尔500公司beplay官网ued，KLA-Tencor在纳斯达克全球精选市场交易，代码为kac。有关本公司的更多信息，请浏览beplay官网ued//m.lisalozano.com．

来源:KLA-Tencor公司。

2007年12月7日上映