KLA-Tencor为关键的45nm晶圆几何计量要求引入完整的测量解决方案

加利福尼亚州圣何塞 - （商业资讯） -

KLA-Tencor（纳斯达克：KLAC）今天介绍了瓦夫雷德2，半导体行业的第一批计量系统，使晶圆供应商和芯片制造商能够在一个系统中测量裸晶圆平整度，形状，边缘滚动和纳米发作，具有高精度和工具45nm及以后所需的匹配。通过行业领先的平坦度和纳米波波术精度，加上改进的工具到工具匹配，Wafersight 2通过晶圆供应商能够通过下一代晶片的前沿生产，以及IC制造商的传入晶圆质量控制更高的置信度。

通过领先的光刻系统供应商的研究表明，晶片平整度的轻微变化可以消耗45nm的焦点预算的临界光刻深度的50％。建立在KLA-Tencor的WAFERSIGHT 1系统的市场领导层，瓦布德2系统的快速准确的45nm发电平台测量能力可以帮助晶片制造商和IC公司通过为裸露的晶圆提供更紧密的平坦度规格，帮助芯片制造商克服深度重点挑战。

“在45米及以后，晶圆平坦度，形状和表面形貌的变化可以对过程窗口和光刻和其他制造过程的产量产生更严重的影响，”KLA-Tencor的生长和新兴市场副总裁Jeff Donnelly说。“通过改进的光学和测量隔离，与先前的Ade Wafersight 1系统相比，匹配和精确度实现了更高的分辨率，匹配和精度，新的Wafersight 2可以帮助晶片制造商大大拧紧其制造规范以满足45nm的要求，并允许芯片制造商测量进入的晶圆为了确保制造的过程质量。同时，系统的生产力降低了运营成本并提高了效率。“

纳米复印机控制在45nm节点上变得至关重要，因为它是CMP过程中减少过程裕度的原因，并且可以引起光刻的CD变化。新的WAFERSIGHT 2系统的精度改进提供了行业领先的纳米模式测量性能。它也是第一个在单一的非破坏性测量中测量前侧和背面纳米模式的第一件。

通过在一个系统中结合平坦度和纳米操作图，瓦夫加利架2使得循环时间更短，减少了WIP排队和移动时间，比较与多个工具解决方案相比更少的足迹和更有效的设施使用。Wafersight 2也可以与KLA-Tencor的Fab数据管理系统FabVision（R）无缝相结合，创建一个包装，该包可以离线分析存档或当前的计量数据，具有完全定制的图表和报告。

SOITEC副总裁SOITEC副总裁Maleville撰写于Wafersight 2的Beta网站合作伙伴，“我们对Wafersight 2系统的评估显示了所有工具的测量模式的阶级性能，具有出色的长期再现性和测量稳定性。该系统的高级功能使其适用于45nm发电的生产，并且在评估β期间和生产过程中，Wafersight 2显示出优异的可靠性。该计量系统已被硅和SOI生产被接受，而SOITEC将制作Wafersight 2前进的晶圆几何计量键系统。“

关于KLA-Tencor：KLA-Tencor是半导体制造和相关行业的产量管理和过程控制解决方案的全球领导者。该公司总部位于加利福尼亚州圣何塞，世界各地拥有销售和服务办公室。beplay官网uedKLA-Tencor在beplay官网ued符号KLAC下的纳斯达克全球选择市场上交易。有关该公司的其他信息可供选择beplay官网ued//m.lisalozano.com.。

资料来源：KLA-Tencor

2007年12月2日发布