KLA-Tencor公司的新型Aleris 8500薄膜测量系统是业界最先进的45nm及以上厚度和成分测量技术

加州圣何塞-(商业通讯)-

KLA-Tencor(纳斯达克代码:KLAC)今天推出了Aleris(TM)系列薄膜测量系统，首先推出的是Aleris 8500，这是业内首款将具有生产价值的成分和多层薄膜厚度测量结合在一起的系统。另外Aleris系列系统将在未来几个月内推出，以满足45nm及以下所有薄膜应用的性能和CoO要求。

“随着大量新材料和器件结构极大地影响器件的性能和可靠性，我们的客户需要对关键膜层的物理和化学特性有更详细的了解。”KLA-Tencor电影和散射技术部门副总裁兼总经理Ahmad Khan指出。“Aleris 8500系统在核心光学技术上的进步提供了最精确的厚度测量。该系统新的成分测量能力现在使领先的客户能够监控栅极和产品晶圆上的其他关键层，而不仅仅是监控晶圆。此外，Aleris 8500系统还具有显著改进的2D应力测量能力，可以管理越来越多的高应力层。”

到目前为止，芯片制造商通常购买单独的分析和传统光学厚度测量工具，以提供厚度和成分测量。这种混合和匹配方法意味着要忍受工具-工具匹配差、难以备份容量和不兼容配方的低效。在一个Aleris平台上提供所有先进的关键胶片测量应用程序，可以帮助芯片制造商提高拥有成本和实现结果的时间。与现有分析技术相比，Aleris 8500提供了3倍高的吞吐量，其非真空光学技术克服了传统分析工具可靠性的限制。这些综合生产力优势使Aleris 8500成为控制成分的最佳CoO解决方案。

Aleris 8500系统基于公司行业领先的spectrafx200技术，beplay官网ued具有下一代宽频椭圆偏振(BBSE(TM))光学，在精度、匹配度和稳定性方面都有显著提高。这项技术使芯片制造商能够鉴定和监控先进的薄膜，包括新材料、结构和工程基板。该系统独特的150nm BBSE提高了成分测量的灵敏度，使Aleris 8500成为业界首个用于产品晶圆上关键门应用生产监控的单工具解决方案。Aleris的StressMapper(TM)模块在更高的吞吐量下提供更高的空间分辨率，用于高应力薄膜中2D应力的生产监测。

Aleris 8500系统已经发货给几个关键客户，用于65nm栅极控制生产和45nm/32nm开发。

关于科联天科:科联天科是半导体制造及相关行业的良率管理和过程控制解决方案的全球领导者。公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市，在世界各地设有销售和服务办事处。beplay官网ued作为标准普尔500指数beplay官网ued成份股公司，KLA-Tencor在纳斯达克全球精选市场交易，代码为KLAC。有关本公司的其他资料，请浏览beplay官网ued//m.lisalozano.com．

来源:KLA-Tencor

2007年12月2日上映