先进包装的Delta PECVD
2021年6月15日Talking Poster(带字幕)-介绍等离子体增强化学气相沉积在高级封装中的应用，如通过揭示钝化，混合键合和经末TSV钝化。Delta fxP PECVD系统提供低温(<100°C)下的介质沉积，这对粘合晶圆片或模具衬底很重要。该系统可以提供单片或多片的脱气选择，并沉积具有可控应力水平的高质量介质薄膜，这些薄膜不会随着时间的推移而退化。(4分钟)
Talking Poster(带字幕)-介绍等离子体增强化学气相沉积在高级封装中的应用，如通过揭示钝化，混合键合和经末TSV钝化。Delta fxP PECVD系统提供低温(<100°C)下的介质沉积，这对粘合晶圆片或模具衬底很重要。该系统可以提供单片或多片的脱气选择，并沉积具有可控应力水平的高质量介质薄膜，这些薄膜不会随着时间的推移而退化。(4分钟)
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