KLA创新:用于芯片制造的宽带等离子体光学检测

2021年5月14日

KLA的宽带等离子光学晶圆缺陷检测系统可以发现先进存储和逻辑器件的产率临界缺陷。通过宽带等离子体照明、先进的光学和创新的设计感知技术,这些检查器在光学检查的速度下,通过一系列工艺层捕获关键缺陷,提供光速发现™。

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