马赛克fxP -等离子切割
2021年6月15日等离子体切丁提供了另一种方法，在处理后从硅片上模拟单个芯片。当切割非常小或精细的设备时，它比传统的机械锯切或激光切割具有特殊的优势。在这种情况下，它可以显著提高吞吐量和增加模具强度/产量。它还具有产生无颗粒污染的额外好处，这在混合键合等应用中是重要的。(65秒)
等离子体切丁提供了另一种方法，在处理后从硅片上模拟单个芯片。当切割非常小或精细的设备时，它比传统的机械锯切或激光切割具有特殊的优势。在这种情况下，它可以显著提高吞吐量和增加模具强度/产量。它还具有产生无颗粒污染的额外好处，这在混合键合等应用中是重要的。(65秒)
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