Orbotech Infinitum™用于挠性卷对卷(R2R)直接成像
2021年7月30日了解更多关于Orbotech Infinitum™，我们新的卷对卷(R2R)直接成像(DI)解决方案的柔性印刷电路板(PCB)制造。这一改变游戏规则的解决方案旨在克服材料处理，容量，良率和质量的挑战，固有的柔性PCB制造。
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