释放MEMS的蚀刻
2021年6月14日谈论海报(与标题)-介绍蒸气释放蚀刻使用蒸气HF蚀刻牺牲硅氧化物，或XeF2蚀刻牺牲硅。这两种工艺都是选择性的，允许MEMS在狭窄的通道中通过长凹槽释放，而不会出现湿法蚀刻所带来的腐蚀和粘连。(3分钟:40秒)
谈论海报(与标题)-介绍蒸气释放蚀刻使用蒸气HF蚀刻牺牲硅氧化物，或XeF2蚀刻牺牲硅。这两种工艺都是选择性的，允许MEMS在狭窄的通道中通过长凹槽释放，而不会出现湿法蚀刻所带来的腐蚀和粘连。(3分钟:40秒)
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