用于WLP的金属沉积
2021年6月15日会说话的海报(带字幕)-介绍在扇出式晶圆片级封装(FOWLP)中使用西格玛fxP进行金属沉积的好处。主要特点包括多晶片原位脱气系统，在系统内大量的模具晶片在加工前避免暴露在大气中，同时显著提高了产量，独特的预清洁技术确保极低(且重要的是稳定的)接触电阻。(5分钟:04秒)
会说话的海报(带字幕)-介绍在扇出式晶圆片级封装(FOWLP)中使用西格玛fxP进行金属沉积的好处。主要特点包括多晶片原位脱气系统，在系统内大量的模具晶片在加工前避免暴露在大气中，同时显著提高了产量，独特的预清洁技术确保极低(且重要的是稳定的)接触电阻。(5分钟:04秒)
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