提高汽车集成电路的可靠性
零缺陷驱动
通过零缺陷筛选，晶圆厂在所有晶圆片的关键工艺步骤上监控100%的芯片。这需要一个快速、敏感并能可靠地识别出重要缺陷的检查员。使用这种方法，可能失效的模具将从成本最低的工厂供应链中移除。高灵敏度的检查策略可以与筛选技术合作，以发现关键产量的缺陷，从而更快地描述新过程并减少额外的缺陷。
高级设计节点变化
机器视觉和人工智能等汽车功能需要先进的集成电路。为了达到更高的成品率和先进设计节点设备的质量标准，晶圆厂需要发现所有系统缺陷源和“每个缺陷问题”的方法来提高基线成品率。
增强的IC封装和pcb
今天的先进封装技术依赖于创新的工艺技术，以提供更好的集成电路组件性能和多功能集成。为了防止有缺陷的器件在供应链中前进，筛选和分类是封装IC元件、IC基片和印刷电路板(pcb)的重要质量控制步骤。检测和计量系统捕获关键缺陷和变化，以持续改进包装和PCB工艺，可靠性相关问题和设备故障可追溯性。
电力设备可靠性
在广泛的汽车子系统中，功率器件要求与其他汽车集成电路相同的质量标准。专门用于SiC外延和GaN-on-silicon工艺的设备，以及用于SiC基片的检测系统，帮助电力设备制造商达到汽车缺陷标准。
玛莉®
I-PAT(内联缺陷零件平均测试)是一种新方法，允许汽车制造商减少半导体电子元件中潜在可靠性缺陷的发生率，识别风险模具并将其排除在供应链之外，并减少模具逃逸的发生率，这些模具将在工厂过早失效。(玛莉专利申请中)
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