纳米硬度计压头®G200
纳米硬度计压头®G200系统是一种准确,灵活,使用方便的纳米级机械测试仪器。G200测量杨氏模量和硬度,包括从纳米到毫米的六个数量级的形变测量。该系统还可以测量聚合物,凝胶和生物组织的复数模量以及薄金属膜的蠕变响应(应变率灵敏度)。模块化选项可适用于各种应用:频率特定测试,定量刮擦和磨损测试,集成的基于探头的成像,高温纳米压痕测试,扩展负载容量高达10 n和自定义测试。
产品详细纳米硬度计压头®G200X系统是纳米级机械测试仪器,兼具精准,灵活、易于使用等优点。G200X加入了高速控制电子元件,并且支持先进的InView软件的升级界面,从而增强了KLA Nano Indenter®G200系统的测量能力。G200X可测量杨氏模量和硬度,包括测量从纳米到毫米六个数量级范围的变形。该系统还可以测量聚合物,凝胶和生物组织的动态模量,以及金属薄膜的蠕变响应(应变率敏感性)。模块化系统选件可适应于多种应用:特定频率的测试,划痕和磨损的定量测试,集成探头成像,高温测试和定制测试方案。
纳米硬度计压头®G200系统是一种准确,灵活,使用方便的纳米级机械测试仪器。G200测量杨氏模量和硬度,包括从纳米到毫米的六个数量级的形变测量。该系统还可以测量聚合物,凝胶和生物组织的复数模量以及薄金属膜的蠕变响应(应变率灵敏度)。模块化选项可适用于各种应用:频率特定测试,定量刮擦和磨损测试,集成的基于探头的成像,高温纳米压痕测试,扩展负载容量高达10 n和自定义测试。
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