ASET^™-F5x职业

ASET^™-F5x职业

薄膜量测系统

ASET™-F5x Pro薄膜量测系统提供经济可靠且高精度的薄膜测量,可针对各种薄膜堆叠和几何形状的薄膜测量其厚度,折射率和翘曲度/应力等。该系统的功能特点可为物联网、汽车和移动设备的晶圆厂所需的绝对精度、再现性和系统与系统间的匹配提供配套解决方案。ASET-F5x Pro在单个系统中集成了精确的光学光谱椭偏仪和反射仪量测技术,以应对µ领导,MEMS和IC制造商所需的全方位薄膜测量的挑战。

弓箭手^™

弓箭手^™

套刻量测系统

阿切尔™是以成像为基础的套刻量测系统,可针对各种衬底类型,尺寸,材料和厚度进行稳健,准确,可靠且可重复的套刻配准和CD测量。阿切尔平台久经行业考验,其高速,可重复性和系统间匹配等性能能够满足物联网、汽车,μ领导和移动领域产品的半导体制造厂商的需求

本^®STR1

本^®STR1

150与200毫米硅晶圆几何系统

UltraMap系列中的本^®STR1是晶圆几何测量系统,前段半导体制造商用其对入厂的抛光和外延的150/200mm的硅、碳化硅和包括氮化镓、砷化镓,蓝宝石等在内的其他衬底进行认证,并对外延工艺以及前段,无图案沉积工艺进行认证。

该系统采用了专利的双探针、和纳米级分辨率的非接触式电容传感器，能够以高产量进行精准的自动几何测量。全晶圆测绘对每片晶圆进行120000次测量,其输出结果包括厚度,平整度,形状,2 d应力,总厚度变化,弓形,翘曲,局部和边缘指标的高密度2 d和3 d晶圆分布图。