8 系列

8 系列

高产率多用途图案晶圆检测系统

8系列图案晶圆检测系统以极高的产量侦测到多种不同的缺陷类型，快速辨识和解决生产工艺的问题。从最初的产品开发到批量生产,8系列为150毫米,200毫米或300毫米的硅及非硅衬底提供经济高效的缺陷监控。8935年最新一代检测仪采用了新的光学技术以及DesignWise^®和FlexPoint™精确区域检测技术,可以捕获可能导致芯片故障的关键缺陷。DefectWise^®人工智能技术提供快速的在线缺陷类型区分,因此改进缺陷的检测和分类。8935年凭借这些创新,能够高效地捕获与良率和可靠性相关的缺陷并降低干扰率,协助前沿和传统节点的晶圆厂更快地交付产品——质量可靠且成本低廉。

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烛光^®8 xxx

VCSEL阵列图片由飞利浦光子学提供

烛光^®8 xxx

先进的复合半导体材料表面检测

烛光^®8720年复合半导体材料表面检测系统可实现氮化镓相关材料,砷化镓基板和外延的工艺控制,并且对生产功率器件,通信和射频器件以及高级领导(即将推出的microLED)生产制造中的关键缺陷具有较高的灵敏。凭借专利光学设计和检测技术,烛光8720能够对亚微米级别的缺陷进行检测和分类。目前其他检测方法还不能够持续稳定地识别这些缺陷，因而该系统可用于对生产线和限制良率的缺陷进行监控。

烛光^®CS920

烛光^®CS920

表面缺陷检测和光致发光量测的集成解决方案

服务于功率器件制造商的烛光^®CS920碳化硅基板和外延(epi)晶圆表面缺陷检测系统可以提供高灵敏度的全表面缺陷检测和精确的工艺反馈。该外延晶圆表面缺陷检测系统有助于帮助工厂改善碳化硅基板质量,并优化SiC外延和硅基氮化镓工艺中的外延生长良率。CS920能够捕获对良率至关重要的缺陷,包括亚表面基面位错和各种外延堆垛层错,该系统将表面缺陷检测和光致发光技术集成到同一个检测平台,可显著提升良率并缩短寻找问题根源的时间。

烛光^®71 xx

烛光^®71 xx

硬盘驱动器介质和基板缺陷检测和分类系统

用于硬盘驱动器制造的烛光^®71 xx系列先进介质和基板缺陷检测和分类系统有助于最大限度地提高良率并降低硬盘检测成本。双光路配置可以对关键亚微米缺陷根据其独特的缺陷特征进行分类，其中包括微坑、凸块、颗粒和隐藏的缺陷。7110的烛光配置支持手动基板加载和检测,而烛光7140则提供全自动晶舟盒到晶舟盒的基板加载。

采用高灵敏度(HS)设置选项可以提高裸玻璃和金属基板检测的灵敏度和捕获率。

烛光^®63 xx

烛光^®63 xx

硬盘驱动器介质和基板形貌测量和缺陷检测系统

烛光^®63 xx采用双激光检测系统,能够对硬盘驱动器基板和成品介质进行表面检测。其独特的多通道光学设计可在光滑的金属和玻璃基板表面进行粗糙度和波纹度量测。该平台能够自动检测诸如颗粒和划痕之类的缺陷并对其进行分类。烛光6310是一款适用于实验室和小批量生产的手动系统,而烛光6340则是一款适用于批量生产环境的全自动盒带至盒带系统。

本^®CSW1

本^®CSW1

150毫米/ 200毫米晶圆几何系统

本^®CSW1(以前称为UltraMap UMA-C200)是裸晶圆几何测量系统,晶圆制造商将其用于认证锯切,抛光和外延的150毫米和200毫米硅和碳化硅衬底以及其他包括氮化镓、砷化镓,蓝宝石和外延工艺等在内的材料。作为可容纳两个晶盒的桥接设备,CSW1可以同时容纳150和200毫米晶圆。该设备采用专利的双探针和纳米级别分辨率的非接触式电容传感器，能够实现高产量的精准自动几何测量。系统输出包括厚度,平整度,形状,局部平整度和晶边指标的高密度2 d和3 d晶圆测绘图。

本^®BP1

本^®BP1

150毫米和200毫米晶圆几何系统

本^®BP1(以前称为UltraMap乌玛- 200 bp)是针对裸晶圆的几何测量系统,晶圆制造商使用该系统对锯切,抛光和外延硅与碳化硅的衬底以及氮化镓、砷化镓,蓝宝石和外延等工艺进行认证。晶圆和衬底可以是圆形或方形,尺寸可达200毫米。该系统提供多种晶圆支架以供选择。BP1采用两个专利的非接触式高分辨率自动定位背压探头精确地测量晶圆厚度、平整度和形状。BP1是一个极其灵活的系统，可以测量各种晶圆厚度和任何晶圆材料。晶圆表面光洁度不影响测量——该系统可以测量锯切、研磨或抛光的晶圆。

CAPRES A201 / M201 CIPTech^®

CAPRES A201 / M201 CIPTech^®

电/磁性能量测

CIPTech-A201和M201量测设备可以直接在MRAM,项,磁记录头和磁传感器等器件的无图形磁隧道结(MTJ)堆叠结构上,测量至关重要的磁阻和隧道电阻和先生(RA)。平面隧穿电流技术(CIPTech)是由IBM授权,相比以前的技术具备了前所未有的测量速度并从根本上节省了成本和时间。当该技术与CAPRES专有的纳米MEMS探测技术相结合,全自动的A201和半自动/手动的M201设备能够快速有效地针对完整晶圆或切片样品进行MTJ性能的无损测量。带有十二个微型悬臂电极的新型多点接触探头对MTJ表面进行探测,CIPT则直接从CAPRES多点测量结果中自动解析出先生和RA的值。

ZetaScan

ZetaScan

针对大型和不规则形状基板的高产量缺陷检测

ZetaScan系列高产量缺陷检测和分类系统在显示器和太阳能行业中被应用于玻璃基板、平板和其他基板。ZetaScan系列采用小型激光扫描点和四个同步检测通道,可以捕获各种基板上的关键缺陷并进行分类可适用的材质表面包括粗打磨,抛光,未抛光,不透明和透明基板以及薄玻璃或接合晶圆。ZetaScan系列缺陷检测仪采用多模式的方法进行检测,可以同时提供高产量和高缺陷灵敏度。

SensArray^®过程探测™2070

SensArray^®过程探测™2070

原位实时温度监测系统

过程探测™2070仪表玻璃砖为平板工艺应用提供了一个经济高效且灵活的解决方案,可以可靠地,实时地表征玻璃温度曲线。过程调查2070年采用许多小型仪表玻璃砖而不是单个大型玻璃平板,可以很轻松地将热电偶传感器放置在处理腔内基座上的所需位置。这种灵活的产品设计简化了LCD和其他大型玻璃平板应用的温度测量,可以实现高精度的工艺认证和优化。

Klarity^®

Klarity^®

自动化缺陷和良率数据分析

Klarity^®缺陷自动化缺陷分析和数据管理系统通过识别实时偏移可以协助晶圆厂缩短良率提升周期。Klarity缺陷所采用的Klarity SSA(空间特征分析)分析模块可以提供缺陷特征的自动化检测和分类,并显示工艺问题。Klarity ACE XP的高级良率分析系统可帮助晶圆厂获取,保留并且共享良率提升经验,从而在晶圆厂内外协同良率提升。Klarity系统使用直观的决策流分析,帮助工程师轻松创建定制分析,支持批次处置,抽样检查,缺陷源分析,SPC设置和管理以及偏移通知等应用。Klarity缺陷,Klarity SSA和Klarity ACE XP在全厂范围内构建良率解决方案,自动精简缺陷检测,分类和检查的数据,重点显示与问题根源和数据分析相关的信息。Klarity数据让IC,封装,复合半导体和硬盘制造商可以尽早采取纠正措施,从而加速良率提升和产品上市。

轮廓仪产品系列

轮廓仪产品系列

探针式与光学轮廓仪

解放军的提供一系列探针式和光学轮廓仪,支持半导体IC、功率器件,领导,光子技术,MEMS, CPV太阳能、硬盘驱动器和显示器制造的表面量测测量。请访问我们的轮廓仪网页了解更多相关信息。

纳米力学测试仪产品系列

纳米力学测试仪产品系列

针对复合半导体制造的纳米力学测试仪

心理契约的纳米力学测试仪可以为半导体和MEMS行业提供微米和纳米级别的力学测试。请访问我们的纳米力学测试仪网页了解更多详情。