IC载板生产程程
IC载板生产程程
基于数十年的经验,奥宝科技的IC载板技术组合包括各种直接成像(DI),自动光学检测(AOI),自动光学成形(代谢),紫外激光钻孔,喷墨/增材喷印和软件解决方案。Orbotech针对IC载板的先进解决方案使制造商能够为先进的IC封装构建高容量,高品质,高精度的互连产品,同时优化其生产率和成本效益。
模范™极端主义者
直接成像系统
Orbotech经过现场验证的PARagon™Ultra直接成像（di）解决方向系列专用设计于于最最挑战性覆晶（fcbga），覆晶芯片尺寸装配（fccsp），球栅阵列/芯片尺寸包装（BGA / CSP）和模块应用，制造商能够获得更高的良率降低总拥拥成成降低总拥成成提供由由由由由解决的成的铁线成像，高产和出色的对位精度。这些这些实践检验的系统支持sap，改进的msap和其他创新的基础。
超尺寸™900
自动光学检测检测
Orbotech的超级尺寸™900自动光学检测解决解决解决案旨在满足aoi对ic载板制造的高精度要求，其经过现场验证的，其经过现场验证的检测提供超超可功能提供超超超超可致以功能超超超可致以功能超超可功能超超超超超可爱的rections的卓越超超精子操作品效率。检测低至5μm。该解决方向为高度PCB工人制造商品提供检测检测种应应应应应应。在独特的专家的动力下，超尺寸900系统能够来自三个通知的一次多次图片中，使操作品能够在一起钟钟之击地区分真实与与与误与。
翡翠™160F.
uv激光钻孔系统
orbotech的emerald™160f解决方向为当今当今挑战性的ic oc oc oc oc oc oc oc uv of uv uv激光钻孔级uv激光钻孔功能，可致以高出的产量.emerald 160f系统和最高出的产量。直径小于20μm的微孔和6μm的高精度，特价的设计设计于芯片球栅阵列（fcbga）等高度Ic载板载板经过经过经过经过优经过优优锰化，可防性套装术，可携带术中层和嵌入式芯片以及低温（LTCC）。
orbotech magna.™和orbotech jetext.™
orbotech magna.™和orbotech jetext.™
喷印/增层喷印系统
orbotech的用于in oc oc od的喷印喷印和增层喷印解决案较低低的总拥拥拥有成本（TCO）提供高品牌，高精度和高生态的喷印。
Orbotech麦格纳™增层喷印解决方案旨在喷印覆晶芯片尺寸封装(FCCSP),球栅阵列(BGA)和高级系统级封装(SiP)模块,帮助制造商在晶片密封周围的模具区域底部填充防漏制程时节省了空间和成本。Orbotech麦格纳解决方案还支持选择性绝缘层喷印,例如可布线的四方扁平无铅封装(QFN), IC板等。这省去了昂贵的光刻步骤，简化了传统制程并降低了运营成本，从而加快了新产品的生产速度和上市时间。
Orbotech Jetext™喷印解决方向是文章和2D条码装配外提供了安全及智能的凸轮准备好（手机辅助制造）替代方向，从而消除了因过热或而成损坏因过热或接触成损坏的风密。的不平坦表面上提供精灵而均匀的材料沉积，并具有精确的图片对齐和高度，高对比度，精制图片喷印。
使用
Orbotech麦格纳:用于覆晶芯片芯片级封装(FCCSP),球栅阵列(BGA)和高级系统级封装(SiP)模块的高级喷印以及选择性绝缘层喷印,例如可布线的四方扁平无铅封装(QFN), IC载板等。
Orbotech Jetext：图片和二维条形码包装