IC基板生产工艺
IC基板生产工艺
基于数十年的经验，Orbotech的IC基板技术组合包括各种直接成像(DI)、自动光学检测(AOI)、缺陷自动光学成型(AOS)、UV激光钻孔、喷墨/添加剂打印和软件解决方案。欧博科技为IC基板提供的先进解决方案，使制造商能够为先进的IC封装制造高容量、高质量、高精度的互连产品，同时优化其生产率和成本效益。
典范™超
直接成像系统
Orbotech的经过现场验证的Paragon™超直接成像(DI)系列解决方案专门用于处理最具挑战性的倒装球栅阵列(FCBGA)、倒装芯片规模封装(FCCSP)、球栅阵列/芯片规模封装(BGA/CSP)和模块应用。使制造商能够获得更高的产量，并降低他们的总拥有成本(TCO)。在Orbotech独特技术的驱动下，Paragon Ultra解决方案提供了无与伦比的结果，包括精确到8微米的细线成像，高通量和卓越的配准精度。这些经过现场验证的系统支持半加性工艺(SAP)、改进的半加性工艺(mSAP)和其他创新基材工艺。
超维™900
自动光学检测(AOI)系统
专为满足AOI对IC基板制造的苛刻、高精度要求而设计，Orbotech的Ultra Dimension™900自动光学检测解决方案利用现场验证的检测和测量能力，提供卓越的激光via (LV)检测精度和操作效率，超精细图案检测可达5μm。该解决方案为先进PCB工艺的制造商提供了灵活性，以检查各种应用和材料。在独特的专利技术的驱动下，Ultra Dimension 900系统能够将来自三个通道的图像集成到单一的多色图像中，使操作人员能够在一秒内准确区分真实和虚假缺陷。
翡翠™华氏160度
紫外线激光钻孔系统
Orbotech的Emerald™160F解决方案代表了先进的UV激光钻孔能力的新水平，适用于当今最具挑战性的IC基板应用，提供最大的性能和产量。Emerald 160F系统具有优良的光束质量，可精确到20 μm直径，精度可精确到6μm，专为先进的集成电路衬底应用，如倒装球栅阵列(FCBGA)。Orbotech的Emerald 160F系统经过优化，支持先进的封装应用，如有机插入器和嵌入式模具以及低温共烧陶瓷(LTCC)。
Orbotech麦格纳™和Orbotech Jetext™
Orbotech麦格纳™和Orbotech Jetext™
喷墨印刷/添加剂系统
Orbotech的IC基板喷墨打印和添加剂打印解决方案以低总拥有成本(TCO)提供高质量、高精度和高生产率的打印。
Orbotech麦格纳™添加剂印刷解决方案设计打印大坝倒装芯片芯片规模包(FCCSP),球栅阵列(BGA)封装(SiP)和先进的系统模块,使制造商能够节省空间和成本,防止未充满渗漏形成一层保护屏障封锁了周围的死亡区域。Orbotech Magna解决方案还可实现选择性绝缘层打印，如可路由的四方平面无铅封装(QFN)、IC基板等。这消除了昂贵的光刻步骤，简化了传统工艺，降低了运营成本，使新产品更快地投入市场。
Orbotech Jetext™喷墨打印解决方案为图例和2D条码包装标记提供了一种安全、智能的cam准备(计算机辅助制造)替代方案，消除了因热或接触而损坏的风险。它提供了精确和均匀的材料沉积在最具挑战性的不平整表面准确的图案对齐和高速，高对比度，精细特征印刷。
应用程序
Orbotech Magna:用于倒装芯片规模封装(FCCSP)、球栅阵列(BGA)和先进的系统封装(SiP)模块的高级印刷，以及选择性绝缘层印刷，如可路由四平无铅封装(QFN)、IC基板等
Orbotech Jetext:图例和2D条码包装标记