模具分类与检验
模具分类与检验
KLA的芯片分类和检查系统提供芯片组装前的检查，以帮助工程师快速识别晶圆级封装切割过程中的任何问题。晶圆级封装技术的发展为该工艺引入了新材料，这些材料在切割过程中容易开裂，例如扇入晶圆级封装中的低k材料。我们的系统通过在模具分类过程中快速识别缺陷来帮助芯片制造商降低生产风险，以确保组装过程中下一步的更高出厂质量。
ICOS™F160XP
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模具分类和检验系统
国际安全和发展理事会的™F160XP芯片分拣和检查系统提供高性能的芯片分拣，集成、全自动检查晶片级封装。ICOS F160XP系统包括新的IR2.0检查模块，该模块可可靠地检测不可见的激光槽、发纹和侧壁裂纹，所有这些都是先进的片内风扇级封装、内存和裸芯片的致命缺陷。IR2.0模块结合光学和红外侧检查，提供高效的检查流程，对多种缺陷类型具有高灵敏度，以实现最大的模具分类精度。ICOS F160XP系统具有高度灵活性，支持多种工作流程，包括晶圆到磁带和磁带到磁带。它在不同配置之间的快速转换、双工位翻转、自动校准和精密模具拾取提高了刀具在大批量制造环境中的价值。