IC元件检验及计量
IC元件检验及计量
KLA的封装组件检测和计量系统具有不同尺寸和互连风格的先进和传统封装类型的关键特征。我们的系统提供了对各种缺陷类型的灵敏度，以及准确和可重复的3D计量测量，这一起为包装制造商提供了所需的数据，以提高他们的成品率，同时有效地分类组件，以便有缺陷的部件迅速被删除。通过提供灵活的系统，能够处理各种各样的封装类型，工程师可以进一步提高动态制造环境中的整体运营效率。
国际安全和发展理事会™T3 / T7
封装IC检验和计量系统
ICOS™T3/T7系列提供多种选项，用于带托盘(T3)或磁带(T7)输出的封装集成电路(IC)组件的全自动光学检测。ICOS T3/T7系列为小缺陷类型提供了更高的灵敏度，配合精确和可重复的3D计量测量，提供了影响最终包装质量的问题的增强检测。ICOS T3/T7系列采用了具有深度学习算法的人工智能(AI)系统，实现了最精确的组件分类流程，从而实现了缺陷类型的智能和敏捷分类。ICOS T3和T7检查器共用一个平台，可以重新配置从托盘输出到磁带输出，以在不断变化的环境中优化工具使用。
应用程序
所有封装类型的组件输出质量控制(OQC) (Thin Quad Flat package (TQFP)， Quad Flat package (QFP)， BGA, Chip Scale package (CSP)， Wafer-Level package (WLP)， QFN, Bump Chip Carrier (BCC)， Land Grid Array (LGA)，等等)
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联系我们国际安全和发展理事会™T890
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封装IC检验和计量系统
ICOS™T890元件检测仪提供封装集成电路（IC）的高性能、全自动光学检测组件。它利用2D和3D测量的高灵敏度来确定各种设备类型和尺寸的最终包装质量。ICOS T890提供了四个独立检查站和一个组件分拣站的并行操作，实现了高通量、经济高效的组件检查。
应用程序
所有封装类型的组件输出质量控制(OQC) (Thin Quad Flat package (TQFP)， Quad Flat package (QFP)， BGA, Chip Scale package (CSP)， Wafer-Level package (WLP)， QFN, Bump Chip Carrier (BCC)， Land Grid Array (LGA)，等等)
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封装IC检验和计量系统
的MV996L™组件检验员提供完全自动化的光学检测封装集成电路(IC)组件托盘输出。MV996L系统提供飞行(OTF)检测2D和3D测量灵敏度所需的最终包装质量问题的准确检测。多行拾取实现了批量生产所需的吞吐量，而一个简单的转换过程，在不同的包装之间进行更改，为一系列包装大小和类型的质量控制提供了有效的解决方案。
应用程序
用于球栅阵列(BGA)、四平封装(QFP)、芯片规模封装(CSP)、薄小外形封装(TSOP)、四平无引线封装(QFN)和定制封装的器件输出质量控制(OQC
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封装IC检验和计量系统
MV925L™组件检验员提供完全自动化的光学检测封装集成电路(IC)组件的双磁带或托盘输出。MV925L系统提供多排动态检测(OTF)，用于托盘到托盘或单排拾取到胶带，可灵活设置，在不断变化的生产环境下降低拥有成本。具有2D和3D测量灵敏度，MV925L检验员能够准确检测最终包装质量问题。一个简单的转换过程为一系列包的大小和类型提供了有效的解决方案。
应用程序
用于球栅阵列(BGA)、四平封装(QFP)、芯片规模封装(CSP)、薄小外形封装(TSOP)、四平无引线封装(QFN)和定制封装的器件输出质量控制(OQC
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用于QA的封装IC检验和计量系统
的MV998L™组件检查员提供封装集成电路（IC）组件的便携式光学检查，以确保质量（QA）使用托盘输出进行测试。MV998L系统专注于提供移动解决方案，提供2D和3D测量灵敏度，以便在不断变化的制造环境中更好地检测导线、球和焊盘的质量问题。在标准封装类型之间切换时需要零封装转换，以确保MV998L检验员的可靠性在QA过程中增加灵活性并节省时间。
Klarity®
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自动缺陷和良率数据分析
Klarity®缺陷自动分析和数据管理系统通过实时漂移识别，帮助晶圆厂实现更快的良率学习周期。Klarity®针对Klarity缺陷的SSA (Spatial Signature Analysis)分析模块提供了对缺陷签名的自动检测和分类，这些缺陷签名表明了过程问题。Klarity®ACE XP先进的良率分析系统帮助晶圆厂捕获、保留和分享良率学习在晶圆厂内部和跨晶圆厂，以加速良率。Klarity系统利用直观的决策流分析，允许工程师轻松创建定制分析，支持批次错位、评审取样、缺陷源分析、SPC设置和管理以及漂移通知等应用。Klarity Defect、Klarity SSA和Klarity ACE XP形成了全工厂的良率解决方案，自动将缺陷检查、分类和审查数据减少到相关的根本原因和良率分析信息。Klarity数据帮助集成电路、封装、复合半固态硬盘和硬盘制造商更快地采取纠正措施，从而加速产量和更好的上市时间。