分划板制造

分划板制造

无误差的标线(也称为掩模或掩模)是实现高半导体器件产量的关键元素,因为标线缺陷或图案放置错误可以在生产晶圆的许多模具中复制。磁砖是建立在毛坯上的:用吸收膜沉积的石英基片。KLA的十字线检测、计量和数据分析系统可以帮助空白、十字线和IC制造商识别十字线缺陷和图案放置错误,从而降低成材风险。

类别

涤纶聚酯纤维™6 xx

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涤纶聚酯纤维™6 xx

掩膜车间用十字线缺陷检测系统

Teron™640e标线检测产品线通过检测关键图案和粒子缺陷,推进了前沿EUV和193nm图案标线的开发和鉴定。使用模到数据库或模到模模式,这些检测系统被设计用于处理广泛的堆栈材料和最新7nm和5nm器件节点的复杂OPC结构特征。Teron 640e集成了几个光学和图像处理增强功能,支持缺陷捕获规格和吞吐量,以加快十字线制造周期时间。Teron 640e生产线也达到了生产EUV口罩所必需的严格的清洁要求。

应用程序
网线合格,网线工艺控制,网线工艺设备监控,网线出厂质量检查
相关产品

涤纶聚酯纤维640:工业生产标准,用于检验光学和EUV光斑在10nm及以上节点。

涤纶聚酯纤维630:1Xnm / 2XHP光学和EUV光刻片的工业生产检验标准。

涤纶聚酯纤维610:检验2Xnm / 3XHP光刻片的工业生产标准。

TeraScan500 xr:3Xnm / 4XHP光学光刻片检验的工业生产标准。

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涤纶聚酯纤维™SL6xx

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涤纶聚酯纤维™SL6xx

用于IC Fab应用的十字线缺陷检测系统

Teron™SL655用于评估进入的网线质量,并在生产使用期间和网线清洗后重新认证网线,帮助芯片制造商通过减少打印有缺陷的晶圆的风险来保护产量。与明星Teron SL655采用Gold™技术,在10nm设计节点及以上的全系列掩膜类型(ILT、CPL、EUV等)上产生监测网线降解和检测关键产量网线缺陷所需的灵敏度,如雾霾生长或污染。Teron SL655还拥有行业领先的生产吞吐量,支持快速的循环时间,以满足与先进IC设计节点相关的磁片数量的增加。

应用程序
十字线重新检定,来料十字线质量检查
相关产品

涤纶聚酯纤维SL650:用于20nm设计节点IC技术的十字线检测系统。

X5.3:用于≥20nm设计节点IC技术的非关键芯片的十字线检测系统。

类风湿性关节炎(十字线分析仪):用于IC晶圆厂的网状数据分析系统支持诸如自动缺陷分类、光刻平面审查和缺陷进展监测等应用。

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FlashScan®

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FlashScan®

十字线毛坯缺陷检查系统

的FlashScan®211掩模毛坯缺陷检测系统支持掩模车间和毛坯制造商满足光学和EUV光刻应用的掩模毛坯缺陷要求。FlashScan 211系统将其高灵敏度与无与伦比的检测速度和自动缺陷定位相匹配,减少了产生结果的时间,适用于广泛的应用。

应用程序
掩模毛坯制造,掩模毛坯鉴定,网线工艺控制,网线工艺设备监控
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LMS IPRO

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LMS IPRO

十字线模式注册计量系统

LMS IPRO7标线配准计量系统旨在为7nm设计节点的EUV和光学标线上的图案放置性能提供准确、快速的验证。LMS IPRO7提供了标线图案放置误差的综合表征,在先进设计节点标线的开发和生产过程中,IPRO7提供了用于电子束掩模刻字校正和标线质量控制的数据。使用KLA专有的基于模型的计量算法,LMS IPRO7可以高精度地测量目标和多个器件上的图形特征的图形放置误差,从而能够表征并减少IC芯片厂中与栅极相关的器件叠加误差。

应用程序
网线认证,网线出线质量检查,掩模刻印机认证和监控,网线工艺监控,晶片模式控制
相关产品

LMS IPRO6:用于10nm设计节点的掩模计量系统,支持对标准注册标记和设备上图案特征的测量。

LMS IPRO4:掩模计量系统适用于32nm/28nm设计节点。具有行业特有的灵活处理能力,LMS IPRO4支持从4“到8”的掩膜尺寸。点击“联系我们”按钮获取更多关于新系统和翻新系统的信息。

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MaskTemp™2

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MaskTemp™2

原位十字线温度测量系统

掩模车间使用MaskTemp™2原位标线温度测量系统,对电子束刻录机和高温标线工艺步骤进行鉴定和监控。MaskTemp 2在电子束掩模编写者的资格认证中起着关键作用,因为要完全编写掩模,需要在长达24小时的时间内保持极端的温度稳定性。在电子束掩模写入器内部,MaskTemp 2连续24小时收集温度数据,为掩模制造商在写入关键掩模之前提供需要的数据,以确保系统的热稳定性。Mask Temp 2还支持曝光后烘焙表征、热板温度均匀性监测、热板匹配和其他高温工艺应用,帮助掩模制造商识别和减少影响最终线形质量的后写工艺热变化。

应用程序
电子束掩模机鉴定,工艺开发,工艺控制,工艺鉴定,工艺监控,工艺工具鉴定,工艺工具匹配

电子束掩模写入| 20-40°C
曝光后烘烤| 20-140°C
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Klarity®

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Klarity®

自动缺陷和良率数据分析

Klarity®缺陷自动分析和数据管理系统通过实时漂移识别,帮助晶圆厂实现更快的良率学习周期。Klarity®针对Klarity缺陷的SSA (Spatial Signature Analysis)分析模块提供了对缺陷签名的自动检测和分类,这些缺陷签名表明了过程问题。Klarity®ACE XP先进的良率分析系统帮助晶圆厂捕获、保留和分享良率学习在晶圆厂内部和跨晶圆厂,以加速良率。Klarity系统利用直观的决策流分析,允许工程师轻松创建定制分析,支持批次错位、评审取样、缺陷源分析、SPC设置和管理以及漂移通知等应用。Klarity Defect、Klarity SSA和Klarity ACE XP形成了全工厂的良率解决方案,自动将缺陷检查、分类和审查数据减少到相关的根本原因和良率分析信息。Klarity数据帮助集成电路、封装、复合半固态硬盘和硬盘制造商更快地采取纠正措施,从而加速产量和更好的上市时间。

应用程序

缺陷数据分析,晶片配置,工艺和刀具偏移识别,空间特征分析,良率分析,良率预测

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RDC

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RDC

网线数据分析与管理

RDC(十字线决策中心)综合数据分析和管理系统支持多个KLA十字线检测和十字线资质的计量平台。RDC提供了一系列广泛的应用程序,这些应用程序驱动自动化的缺陷处理决策,改进周期时间,并减少可能影响产量的与十字线相关的模式错误。除了提供关键的应用程序外,RDC还利用高可靠性、灵活的服务器配置作为中央数据管理系统。

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