集成电路质量

半导体IC质量是关键任务、低延迟5G服务(如自动驾驶和安全监控)成功的基础。通过在整个半导体生态系统中实施全面的过程控制策略，实现了高芯片可靠性和性能。

集成电路工艺控制

包装检验

复合半过程控制

半导体制造

5G应用正在推动更多使用射频功率放大器和高频滤波器、传感器和MEMS设备的电子设备的采用。稳健的IC工艺技术和工艺控制策略提高芯片性能和可靠性。

PVD, PECVD和等离子蚀刻

等离子切割

包装的进步

具有复杂集成级别的新型IC封装架构(封装系统(SiP)和晶圆和面板上的扇形输出)使5G设备的开发成为可能。工艺技术，包括蚀刻、PVD、CVD和UV激光钻孔，支持这些复杂的封装方案的形成。在封装过程和组件形成后，更严格的质量要求驱动了对晶圆、模具和子封装水平的精确检查的需求。

组件检查

晶圆级封装(WLP)检查

包装处理

高密度互连PCB

5g支持的设备需要先进的印刷电路板，具有更细的线宽，直侧壁几何形状和多层更严格的质量和可靠性要求。PCB检测、修复和成像系统帮助制造商发现和修复有缺陷的层，跟踪缺陷的来源，提高成品PCB的成品率和可靠性。

PCB检测

印刷电路板维修

PCB成像