eSL10™

eSL10™

电子束图形化硅片缺陷检测系统

eSL10™电子束(电子束)图形化晶圆缺陷检测系统利用业界最高的着陆能量和高分辨率捕捉小的物理和高纵横比缺陷，支持先进逻辑、DRAM和3D NAND设备的工艺开发和生产监控。凭借创新的电子光学设计，eSL10™在小光斑尺寸下产生高束流密度，并在行业最广泛的操作条件下，通过一系列具有挑战性的工艺层和器件结构捕获缺陷。revolution Yellowstone™扫描模式支持在不影响分辨率的情况下高速运行，可在广阔的芯片区域内有效地调查可疑热点或发现缺陷。业界独有的simulo -6™技术在一次扫描中提供了表面、地形、材料对比和深沟槽信息，减少了收集各种缺陷类型的完整信息所需的时间。通过集成人工智能(AI)， eSL10采用SMARTs™深度学习算法，从模式和过程噪声中区分关键DOIs，实现在研发和斜坡期间捕获和分类关键缺陷。

39 xx

39 xx

超分辨率宽带等离子体图形化晶圆缺陷检测系统

392x系列宽带等离子体缺陷检测系统支持晶圆级缺陷发现、良率学习和在线监控，适用于≤7nm逻辑和前沿存储设计节点。凭借产生超分辨率深紫外(SR-DUV)波段的光源技术和传感器创新，3920和3925提供了独特缺陷类型的高灵敏度捕获。392x系列还利用了先进的设计感知算法，pixel•point™和nano•cell™，捕捉和存储关键产量模式位置的缺陷。通过支持在线监控需求的吞吐量，392x系列将灵敏度与速度结合起来，使Discovery at the speed of Light™能够缩短交付晶圆级数据所需的时间，以完成开发和大批量生产过程中工艺问题的表征。

29日xx

29日xx

宽带等离子体图形化晶圆缺陷检测系统

295x系列宽带等离子体缺陷检测系统提供了先进的光学缺陷检测，可在≤7nm逻辑和前沿存储设计节点上发现关键产量缺陷。使用增强的宽带等离子体照明技术，以及新的像素点™和纳米电池™设计感知技术，2950和2955宽带等离子体缺陷检测仪提供了在一系列工艺层、材料类型和工艺堆栈中捕获关键缺陷所需的灵敏度。作为在线监测的行业标准，295x系列将灵敏度与光学晶圆缺陷检测速度结合在一起，使Discovery at the speed of Light™能够快速发现缺陷，并以最佳的拥有成本全面表征缺陷问题。

C205

C205

宽带等离子体图形化晶圆缺陷检测系统

C205宽带等离子体光学缺陷检测系统可用于汽车、物联网、5G和消费电子市场芯片制造的系统性缺陷发现和潜在可靠性缺陷检测。C205利用可调谐宽带光源、先进的光学和低噪声传感器捕捉系统缺陷，帮助加速新工艺、设计节点和设备的表征和优化。NanoPoint^™技术将重点放在具有高可靠性故障风险的模式区域，交付可操作的缺陷数据，帮助减少模具过度损耗。在生产中，C205监控需要高灵敏度的关键层，帮助晶圆厂避免影响最终芯片质量的缺陷漂移。C205是一个可扩展的、可配置的平台，支持200mm和300mm晶圆尺寸。

按此下载C205产品手册。

“航行者”号^®

“航行者”号^®

激光扫描晶圆缺陷检测系统

旅行者号^®1035激光扫描检测系统支持先进的逻辑和存储芯片制造的生产斜坡缺陷监测。航行者1035号巡视员^®深度学习算法，将关键DOI（感兴趣的缺陷）与模式干扰缺陷分离，以提高重要缺陷（包括独特的细微缺陷）的总体缺陷捕获率。行业独特的倾斜照明和量子效率提高30%的新型传感器，在EUV光刻的后显影检查（ADI）和光电池监测（PCM）等应用中，为精细光刻胶层的低剂量检查提供了更高的吞吐量和更好的灵敏度。Voyager 1035具有高通量、高灵敏度和深度学习能力，可捕获litho cell和其他晶圆厂模块中的关键缺陷，从而快速识别和纠正工艺问题。

8系列

8系列

高生产率图形晶圆宽范围检测系统

8系列图案化晶圆检测系统以极高的吞吐量检测多种缺陷类型，以快速识别和解决生产过程问题。8系列从初始产品开发到批量生产，为150mm、200mm或300mm硅和非硅衬底提供了经济高效的缺陷监控。最新一代8935 inspector采用了新的光学技术和设计理念^®和FlexPoint^™精确的区域检测技术，捕捉可能导致芯片失效的关键缺陷。DefectWise^®AI技术能够快速、内联地分离缺陷类型，以改进缺陷发现和分类。通过这些创新，8935支持以低干扰率的高生产率捕获良率和可靠性相关缺陷，帮助前沿和遗留节点晶圆厂加快其产品的交付——可靠的和更低的成本。

想了解更多关于I-PAT的信息^®8系列自动化、在线模筛解决方案?点击在这里.

彪马^™

彪马^™

激光扫描晶圆缺陷检测系统

美洲狮^™9980激光扫描检测系统集成了多重灵敏度和速度增强功能，能够在1Xnm先进逻辑、先进DRAM和3D NAND存储设备大批量生产所需的吞吐量上捕获关键缺陷(DOI)。作为先进晶圆缺陷检测和评审工具的一部分，Puma 9980通过加强先进模式层缺陷类型的捕获，为生产坡道监控提供了最高的吞吐量解决方案。Puma 9980集成了NanoPoint™设计感知能力，通过提高缺陷灵敏度，改进系统讨厌的分类和收紧缺陷坐标精度，产生更可操作的检测结果。

想了解更多关于I-PAT的信息^®Puma 9980和Puma 9850的自动化、在线模筛解决方案?点击在这里.

CIRCL™

CIRCL™

全表面晶圆缺陷检测、计量和评审群集系统

CIRCL™集群工具有四个模块，覆盖所有晶圆表面，并以高吞吐量提供并行数据收集，以有效的过程控制。最新一代CIRCL5系统的模块包括:晶片前端缺陷检测;薄片边缘缺陷的检验、轮廓、计量及审核;背面晶片缺陷检查与评审;以及正面缺陷的光学回顾和分类。数据收集由DirectedSampling™控制，这是一种创新方法，使用一次测量的结果来触发集群内其他类型的测量。CIRCL5的模块化配置为不同的过程控制需求提供了灵活性，节省了整体晶圆空间，减少了晶圆排队时间，并提供了一个具有成本效益的升级路径，以保护晶圆的资本投资。

冲浪扫描^®

冲浪扫描^®

无图案晶圆缺陷检查系统

的Surfscan^®SP7^XP无图案晶片检测系统识别影响前沿逻辑和存储设备性能和可靠性的缺陷和表面质量问题。通过认证和监控工具、工艺和材料，包括用于EUV光刻的材料，它支持集成电路、OEM、材料和基片制造。使用DUV激光和优化的检测模式，Surfscan SP7^XP为先进的节点研发提供最终的灵敏度和吞吐量，以支持大批量生产。互补检测模式，包括相位对比通道(PCC)和正常照明(NI)，可以检测裸晶圆、光滑和粗糙薄膜以及脆弱电阻和光刻层的独特缺陷类型。基于图像的缺陷分类(IBC)使用革命性的机器学习算法支持更快的时间根本原因，而Z7^™分类引擎支持独特的3D NAND和厚膜应用。

点击这里下载Surfscan SP7^XP手册。

冲浪扫描^®SP Ax

冲浪扫描^®SP Ax

无图案晶圆缺陷检测系统

的Surfscan^®SP A2和Surfscan^®spa3无模式晶片检测系统识别影响为汽车、物联网、5G、消费电子和工业(军事、航天、医疗)应用制造的芯片性能和可靠性的缺陷和晶片表面质量问题。这些检测系统通过检测和监控工具、工艺和材料，支持集成电路、OEM、材料和基板的制造。使用DUV激光和优化的检测模式，Surfscan SP Ax系统提供了支持晶圆厂缺陷减少策略所需的灵敏度。标准的暗场和可选的亮场检测模式同时运行，能够捕获和分类产量的关键和潜在的可靠性缺陷类型。基于行业领先的Surfscan平台，Surfscan SP A2/A3检测器支持150mm、200mm和300mm晶圆，配置灵活，可满足一系列应用的成本和性能目标。

单击此处下载Surfscan SP3/Ax手册。

eDR7xxx^™

eDR7xxx^™

电子束晶圆缺陷评审和分类系统

eDR7380™ 电子束（e-beam）晶圆缺陷审查和晶圆分类系统可捕获缺陷的高分辨率图像，从而准确表示晶圆上的缺陷数量。eDR7380具有广泛的电子光学和专用的透镜内探测器，支持跨工艺步骤的缺陷可视化，包括脆弱的EUV光刻层、高纵横比沟槽层和电压对比层。唯一Simul-6™ 该技术在一次测试中产生一个完整的DOI pareto，用于精确的缺陷源和更快的偏移检测。具有连接功能，如IAS™ 用于宽带光学图形晶圆检验仪和光学传感器™ 对于裸晶圆检验员，eDR7380提供了与KLA检验员的独特链接，以便在IC和晶圆制造过程中更快地学习成品率。