8系列

8系列

高生产率图形化晶圆宽范围检测系统

8系列图案化晶圆检测系统以非常高的吞吐量检测各种缺陷类型，以便快速识别和解决生产过程问题。8系列通过初始产品开发通过体积生产，提供了150mm，200mm或300mm硅和非硅基板的经济高效的缺陷监测。最新一代8935个检查员采用新的光学技术和设计^®和弯曲点^™精确的区域检查技术，以捕获可能导致芯片故障的关键缺陷。缺陷的^®AI技术能够快速，内联的缺陷类型分离，以改善缺陷发现和融合。通过这些创新，8935支持以低滋扰率的产量和可靠性相关缺陷的高生产率捕获，帮助前沿和遗留节点FAB可靠地且以较低的成本加速其产品。

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WI-2280

WI-2280

多基板缺陷检测和计量系统

WI-2280自动光学检查和计量系统检查和测量各种晶圆基板上的微电子设备，支持LED、VCSEL和其他集成电路应用的晶圆级封装和切割后质量控制。它能够处理2到8英寸的整片晶圆，以及FFC或环形环上的切块晶圆。WI-2280系统具有检查和2D计量功能，可提供晶圆表面质量反馈；晶圆切割质量；以及凸块、焊盘和铜柱的关键尺寸和覆盖质量。系统采用IRIS（ICOS审查和分类软件）设计，该软件提供缺陷审查和重新分类，以加快产量学习和改进过程控制。

坎德拉^®8xxx.

飞利浦光电子公司提供的VCSEL阵列图像

坎德拉^®8xxx.

化合物半导体材料的高级表面检测

这坎德拉^®8720化合物半导体材料表面检查系统使GAN相关的材料，GaAs基板和EPI过程控制具有高灵敏度的敏感性，用于生产电力设备，通信和RF器件，以及高级LED（以及即将到来的微升）。利用其专有的光学设计和检测技术，Candela 8720检测并分配通过电流检测方法不一致地识别的亚微米缺陷，支持生产线监测以获得含量限制缺陷。

坎德拉^®8520

坎德拉^®8520

SiC和GaN衬底缺陷检测解决方案

这坎德拉^®8520缺陷检测系统是为SiC和GaN衬底的高级表征而设计的，通常用于汽车和其他应用中的功率器件。集成表面散射和光致发光检测技术可捕获各种关键任务地形和晶体缺陷，如三角形、胡萝卜形、层错和基面位错。坎德拉8520系统帮助衬底制造商提高质量和产量，并优化其外延生长工艺。更好的衬底可以提高功率器件的成品率和可靠性。阅读更多关于坎德拉8520在这里。

坎德拉^®71xx

坎德拉^®71xx

硬盘驱动器介质和基板缺陷检查和分类系统

这坎德拉^®71xx用于硬盘驱动器制造的系列高级介质和基板缺陷检测和分类系统有助于最大限度地提高产量并降低硬盘检查成本。双光路配置可对关键亚微米缺陷（如微凹坑、凸起、颗粒和埋置缺陷）的独特缺陷特征进行分类Candela 7110配置支持手动加载基板进行检查，而Candela 7140提供全自动的盒式到盒式基板加载。

高灵敏度（HS）选项为裸玻璃和金属基板检查提供增强的灵敏度和捕获率。

坎德拉^®63xx.

坎德拉^®63xx.

硬盘驱动器介质和基板形貌测量和缺陷检测系统

这坎德拉^®63xx.基于双激光的检查系统提供硬盘驱动器基板和成品介质的表面检查。其独特的多通道光学设计可在光滑金属和玻璃基板上进行粗糙度和波纹度计量测量。缺陷，如颗粒和划痕，可以使用相同的平台自动检测和分类。Candela 6310是一个手动系统，适用于实验室和小批量生产，而Candela 6340是一个用于生产环境的全自动盒式磁带对盒式磁带系统。

泽塔斯坎

泽塔斯坎

大型和不规则形状基板的高通量缺陷检测

这泽塔斯坎级数在玻璃基板，平板和其他基板上的显示器和太阳能行业中使用高吞吐量缺陷检查和分类系统。通过小型激光扫描点和四个同时检查通道，Zetascan系列捕获和对各种基板上的关键缺陷进行分类，包括粗地，抛光，未发布，不透明和透明基板，以及薄玻璃或粘合的晶片。利用多模方法检查，Zetascan系列缺陷检查器在高吞吐量下提供高缺陷敏感性。

Sensarray.^®Process Probe™2070

Sensarray.^®Process Probe™2070

现场平板温度监测系统

过程探针™ 2070仪表化玻璃砖为许多平板加工应用提供了一种经济高效且灵活的解决方案，可用于可靠、现场表征玻璃温度分布。工艺探头2070采用许多小型仪器化玻璃瓦而不是单个大型玻璃板，使热电偶传感器能够轻松放置在工艺室内承座上所需的位置。这种灵活的产品设计简化了LCD和其他大一代玻璃面板应用的温度测量，实现了高精度工艺鉴定和优化。

克劳利^®

克劳利^®

自动缺陷和成品率数据分析

克劳利^®缺陷自动缺陷分析和数据管理系统通过实时偏差识别帮助工厂实现更快的产量学习周期。克劳利^®Klarity缺陷的SSA（空间特征分析）分析模块提供了指示过程问题的缺陷特征的自动检测和分类。克劳利^®ACE XP高级收益率分析系统有助于FABS捕获，保留和跨越FAB的股票，以便在FAB上进行产量加速。klarity系统利用直观的决策流程分析，允许工程师轻松创建支持的自定义分析，这些分析支持许多分散，审查采样，缺陷源分析，SPC设置和管理以及偏移通知等应用。klarity缺陷，klarity ssa和klarity xp形成了一种Fab-宽的产量解决方案，可自动降低缺陷检查，分类和审查数据以与相关的根本原因和产量分析信息进行审查。熊分素数据有助于IC，包装，复合半和HDD制造商越早采取纠正措施，从而加速产量和更好的市场时间。

剖析器组合

剖析器组合

光学和触针轮廓仪

KLA提供一系列触控笔和光学分析器，支持半导体IC，电力设备，LED，光子，MEMS，CPV Solar，HDD和显示器制造的表面计量测量。请访问我们分析器网站更多细节。

纳米力学测试人员组合

纳米力学测试人员组合

用于化合物半导体制造的纳米机械测试仪

KLA的纳米机械测试仪支持微尺寸和纳米级机械测试，可获得半导体和MEMS行业。请访问我们纳米力学测试人员现场更多细节。