产品描述

Candela 8720晶片检测系统采用专有的光学技术，可以同时测量两个入射角度下的散射强度。它捕捉地形变化，表面反射率，相移和光致发光的自动检测和分类范围广泛的缺陷感兴趣(DOI)。应用包括GaN检测射频(RF)，功率和高亮度发光二极管(HBLED)，具有检测裂缝，晶体位错，山丘，微坑，滑动，凹凸和六角凹凸，以及外溢缺陷的能力。8720检测系统还用于其他高端复合半导体工艺材料的缺陷检测，如LED、vcsel和光电子应用中的砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)。

特性

• 可检测直径达200mm的高端复合半导体材料上的缺陷
• 支持广泛的晶圆厚度
• 适用于宏观和微缺陷，如裂缝，MQW扰动，粒子，划痕，坑，凹坑，凹凸和污渍缺陷

用例

• 底物质量控制
• 基板供应商比较
• 晶圆进厂质量控制(IQC)
• 出片质量控制(IQC)
• CMP(化学机械过程)/抛光过程控制
• 晶圆清洁过程控制
• 外延过程控制
• 衬底到外延相关
• 外延反应堆供应商比较
• 过程工具监控

行业

• 堵塞，微洛尔包括AR | VR
• GaN RF和GaN电源应用
• 通信(5G、激光雷达、传感器)
• 其他高端复合半导体器件

选项

• SECS-GEM
• 灯塔
• 钻石抄写员
• 校准标准
• 离线软件
• 光学字符识别(OCR)
• 光致发光