认证和再制造
缺陷检查
Surfscan®系列
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无图案晶圆缺陷检查系统
的Surfscan®未饰化的晶圆检测系统识别影响半导体器件性能和可靠性的缺陷和表面质量问题。通过迅速隔离表面缺陷，它通过合格和监测工具，工艺和材料支持IC，OEM，材料和基板制造。
2835年,2367年
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宽带等离子体图案晶圆缺陷检测系统
2835和2367宽带等离子体缺陷检测系统为光学图形缺陷检测提供了工业证明的性能，能够发现和监控≥45nm逻辑、内存和特殊器件的屈服临界缺陷。每个模型都独特地配备了可选择的波长照明，成像像素，光学模式和先进的算法，用于噪声抑制和缺陷分离，为您最关键的水平提供成本效益高的在线检查控制。
彪马™91 xx
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激光扫描晶圆缺陷检测系统
彪马™9130和9150激光成像检测仪结合了UV照明光学和多个高速成像传感器，提供了一系列光学模式，用于对图形化的生产晶圆上的关键缺陷进行在线检测。91xx具有高采样率、高吞吐量和高灵敏度，能够更有效地捕获和控制关键的行前端(FEOL)和行后端(BEOL)层上影响产率的缺陷。该91xx补充了KLA 2367全光谱紫外/可见和2835 DUV/紫外/可见亮场检查器的完整混合和匹配模式的晶圆检测策略。
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