5D分析仪^®

5D分析仪^®

高级数据分析和图案控制

5D分析仪^®是一个运行时过程控制解决方案，支持高级节点过程优化、过程监控和模式控制的分析和可视化。它接受来自整个晶圆厂的广泛来源的数据，包括：覆盖、十字线注册、晶圆几何形状、腔室温度、薄膜、CD和轮廓计量系统；过程工具；还有扫描仪。5D Analyzer的应用程序包括高级叠加分析、十字线和晶圆形状数据与图形错误的关联等，可实现各种脱机和实时的高级图形控制用例。

克劳利^®

克劳利^®

自动缺陷和成品率数据分析

克劳利^®缺陷自动缺陷分析和数据管理系统通过实时偏差识别帮助工厂实现更快的产量学习周期^®Klarity缺陷的SSA（空间特征分析）分析模块提供了指示过程问题的缺陷特征的自动检测和分类。克劳利^®ACE XP高级产量分析系统帮助晶圆厂在晶圆厂内部和晶圆厂之间获取、保留和分享产量学习，以加速产量。Klarity系统利用直观的决策流分析，允许工程师轻松创建定制分析，以支持诸如批次处理、审查采样、缺陷源分析、SPC设置和管理以及偏差通知等应用。Klarity缺陷、Klarity SSA和Klarity ACE XP形成了一个工厂范围的成品率解决方案，可自动将缺陷检查、分类和审查数据减少到相关的根本原因和成品率分析信息。Klarity数据有助于IC、封装、复合材料和硬盘制造商更快地采取纠正措施，从而加快产量和更好的上市时间。

斑点^™

斑点^™

用于晶圆厂工艺和产量管理的自动化预测分析

斑点^™（样本计划优化工具包）是一个用于芯片制造厂的生产机器学习平台。它通过结合使用可定制的机器学习技术和统计算法，提高了关键感兴趣缺陷（DOI）的捕获率。检查和审查数据在功能强大、可扩展的计算体系结构上进行全面分析，使用先进的机器学习模型来识别和预测感兴趣的真实缺陷，并将其与讨厌的缺陷分开。自动生成一个优化的、有针对性的评审样本计划，该计划可以发现更多的DOI，并显示先前埋在干扰噪声中的晶圆特征。

RDC

RDC

十字线数据分析与管理

RDC（网线决策中心）综合数据分析和管理系统支持多个用于网线鉴定的KLA网线检查和计量平台。RDC提供了一系列广泛的应用程序，这些应用程序可以驱动自动缺陷处理决策，提高周期时间，并减少可能影响产量的与十字线相关的图案错误。除了提供关键应用程序外，RDC还利用高可靠性、灵活的服务器配置作为中央数据管理系统。

普罗达^™

普罗达^™

过程窗口分析

普罗达™ V2.1工艺窗口分析软件为理解和优化整个晶圆厂的光刻工艺提供了一种系统、稳健的方法。该功能强大的软件能够快速、简单和准确地分析实验数据，包括临界尺寸（CD）分析、粗糙度、侧壁角度、顶部损失和图案塌陷，从而加快关键决策的速度。