CIRCL^™-美联社

CIRCL^™-美联社

全表面晶圆缺陷检测、计量和评审群集系统

CIRCL^™-AP是一个具有多个模块的集群工具，覆盖全表面检测、计量和高吞吐量的高效先进晶圆级封装(AWLP)过程控制。CIRCL-AP工具可用于需要高灵敏度的多个AWLP应用，包括2.5D/3D集成、晶圆级芯片规模封装(WLCSP)和扇出晶圆级封装(FOWLP)。CIRCL-AP支持粘合、薄化和翘曲基材，为铜柱、凸起、硅孔(tsv)、再分配层(RDL)和其他封装工艺流程提供了经过生产验证的过程控制和监控策略。

克罗诺斯^™1190

克罗诺斯^™1190

晶圆级封装检测系统

克洛诺斯^™具有高分辨率光学元件的1190图案化晶圆检测系统为先进晶圆级封装（AWLP）应用（包括3D IC和高密度扇出（HDFO））中的工艺开发和生产监控提供了同类最佳的关键缺陷灵敏度。缺陷的^®将人工智能（AI）集成为系统级解决方案，大大提高了灵敏度、生产率和分类精度，以应对过度杀戮和缺陷逃逸的挑战。设计方面^®细化柔性点^™通过直接设计输入精确定位的检查区域，进一步减少干扰。Kronos 1190系统支持粘合、减薄、翘曲和切割基板，可在关键工艺步骤（如切割后、预粘合、铜焊盘图案、铜柱、凸点、穿过硅通孔（TSV））中实现低至150nm的成本效益缺陷检查和重新分布层（RDL）。

WI-2280

WI-2280

多基板缺陷检测和计量系统

WI-2280自动光学检查和计量系统检查和测量各种晶圆基板上的微电子设备，支持LED、VCSEL和其他集成电路应用的晶圆级封装和切割后质量控制。它能够处理2到8英寸的整个晶圆和FFC或环箍。WI-2280系统具有检查和2D计量功能，可提供关于晶圆表面质量、晶圆切割质量以及凸块、焊盘和铜柱的关键尺寸和覆盖质量的反馈。系统采用IRIS（ICOS审查和分类软件）设计，提供缺陷审查和重新分类，以加快产量学习和改进过程控制。

泽塔^™-5xx/6xx

泽塔^™-5xx/6xx

先进包装计量系统

齐塔人^™-5xx系列光学轮廓仪是全自动300毫米晶圆计量系统，能够测量各种应用，如凸点高度、RDL（重分布层）CD、UBM（凸点下金属化）台阶高度、薄膜厚度和晶圆弯曲，这对先进晶圆级封装中的工艺控制至关重要。多模光学通过在单个系统上实现多种测量类型，节省了时间并降低了成本，同时产生的高分辨率3D图像和分析提供了实现工艺反馈周期所需的数据推动产量提高。对于基于面板的晶圆级封装应用，Zeta上提供了自动化面板处理^™-6xx系列轮廓仪，提供与5xx系列相同的计量测量能力。

克劳利^®

克劳利^®

自动缺陷和成品率数据分析

克劳利^®缺陷自动缺陷分析和数据管理系统通过实时偏差识别帮助工厂实现更快的产量学习周期^®Klarity缺陷的SSA（空间特征分析）分析模块提供了指示过程问题的缺陷特征的自动检测和分类。克劳利^®ACE XP高级产量分析系统帮助晶圆厂在晶圆厂内部和晶圆厂之间获取、保留和分享产量学习，以加速产量。Klarity系统利用直观的决策流分析，允许工程师轻松创建定制分析，以支持诸如批次处理、审查采样、缺陷源分析、SPC设置和管理以及偏差通知等应用。Klarity缺陷、Klarity SSA和Klarity ACE XP形成了一个工厂范围的成品率解决方案，可自动将缺陷检查、分类和审查数据减少到相关的根本原因和成品率分析信息。Klarity数据有助于IC、封装、复合材料和硬盘制造商更快地采取纠正措施，从而加快产量和更好的上市时间。