扩展人工智能的边界
革命性的缺陷发现
作为我们第一个集成人工智能的过程控制系统，eSL10™电子束图形晶圆缺陷检测器采用深度学习算法，可区分极其微小的缺陷信号和周围的模式和过程噪声。有了人工智能，eSL10可以适应不断变化的检测要求，隔离对前沿设备性能最关键的缺陷。
智能制造
智能IC制造的未来将利用工厂的连通性来推动自动化优化。人工智能系统可以处理大量数据集，以洞察趋势和潜在偏差，并利用这些知识做出决策。为了保持质量、产量和生产率，制造过程的全面可视性可以提供推动持续改进所需的可追溯性。
作为我们第一个集成人工智能的过程控制系统，eSL10™电子束图形晶圆缺陷检测器采用深度学习算法，可区分极其微小的缺陷信号和周围的模式和过程噪声。有了人工智能，eSL10可以适应不断变化的检测要求，隔离对前沿设备性能最关键的缺陷。
智能IC制造的未来将利用工厂的连通性来推动自动化优化。人工智能系统可以处理大量数据集，以洞察趋势和潜在偏差，并利用这些知识做出决策。为了保持质量、产量和生产率，制造过程的全面可视性可以提供推动持续改进所需的可追溯性。
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