让物联网设备上线
300mm和高级节点
今天的电子产品需要最先进的逻辑微处理器、高容量存储芯片和领先的封装集成。用于物联网的高级逻辑、DRAM、NAND闪存和其他前沿半导体器件在全球300毫米晶圆厂的高级设计节点上制造。
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