包装制造业

包装制造业

KLA广泛的封装解决方案组合加速了外包半导体组装和测试(OSAT)供应商、设备制造商和广泛封装应用的代工厂的制造过程。先进封装方面的创新，如使用硅通道(TSVs)的2.5D/3D IC集成、晶圆级芯片规模封装(WLCSP)、扇出晶圆级封装(FOWLP)和异质集成，以及广泛的IC基片，创造了新的和不断发展的工艺要求。KLA提供包装检验，计量，模具分类和数据分析系统，专注于满足质量标准和提高产量之前和之后的模拟。SPTS为先进的封装应用提供了广泛的蚀刻和沉积工艺解决方案。Orbotech提供一系列技术，包括自动光学检测(AOI)、自动光学成型(AOS)、直接成像(DI)、UV激光钻孔、喷墨/添加剂打印和软件解决方案，以确保制造最高质量的IC基板。