享受之前未发布的对KLA工程团队的采访吧!原帖如下。

今天,beplay体育下载2宣布推出三种新型半导体封装系统，以推动创新，提高产量和质量。随着芯片规模的放缓，封装技术的进步已经成为驱动设备性能的工具。整个行业对性能、功耗和成本不断提高的需求，推动了包装设计日益多样化和复杂，每一代包装都变得更小、更密。例如，异构集成，即在同一封装中包含多个芯片，已经变得越来越普遍。这些复杂性的增加导致封装芯片的价值大幅增长，以及电子制造商对质量和可靠性的期望。为了满足这些期望，包装制造商已经要求更灵敏和成本效益更高的检测、计量和数据分析，以及更准确的识别不良部件。我们的工程团队开发了Kronos™1190晶圆级包装检测系统，ICOS f1600xp模具分选和检测系统，以及下一代的ICOS™T3/T7系列封装集成电路(IC)组件检测和计量系统，以满足电子行业日益增长的需求，为各种封装类型提供值得生产的缺陷检测。

的二氧化钛™1190系统提供了敏感的缺陷检测，帮助芯片制造商快速检测、解决和监控偏差，从而在晶圆级封装过程中提供更大的质量控制。

的国际安全和发展理事会™F160XP系统提供准确、快速的模具装配前检查，帮助工程师快速识别任何问题，如晶圆级封装切丁过程中的开裂，以确保更高的出厂质量。

的国际安全和发展理事会™T3 / T7系列提供了对缺陷的灵敏度和组装包装的精确3D计量，允许包装制造商准确地分类好组件从坏和提高产量。

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标签:人工智能