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电影计量系统

的ASET-F5x Pro薄膜测量系统提供可靠,经济和高精度薄膜测量,薄膜厚度,折射率,弓/应力能力,广泛的薄膜堆栈和几何形状。该系统提供了为物联网、汽车和移动市场制造设备的工厂所需的绝对准确性、再现性和系统对系统匹配的能力。ASET-F5x Pro将精密光学光谱椭偏仪和反射测量技术集成在一个系统中,以应对全范围的薄膜测量挑战,包括µLED、MEMs和IC制造商。

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应用程序

产品膜厚度和化学计量控制,光刻,沉积,CMP和蚀刻的在线工具和过程监控,过程工具匹配。

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弓箭手

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弓箭手

覆盖计量系统

弓箭手基于成像的覆盖测量系统提供了强大的,准确的,可靠的,可重复的覆盖配准和CD测量各种基板类型,尺寸,材料和厚度。Archer平台为物联网、汽车、发光二极管(µLED)和移动领域的晶圆厂提供了快速、可重复和系统间匹配的性能。

应用程序

产品覆盖控制,在线监控,扫描仪鉴定,图案控制。

相关产品
功能 阿切尔10 xt + / +目标 弓箭手200 弓箭手300
300毫米晶圆 是的 是的 是的
200毫米晶圆 是的 是的 是的
150毫米的水 是的 没有 没有
目的®24×24 是的 是的 是的
目的®15×15 没有 是的 是的
µ目的®10×10 没有 是的 是的
AIMid®5×5 没有 没有 是的
5 d分析仪® 是的 是的 是的
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®STR1

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®STR1

150和200毫米硅片几何系统

的本®STR1是UltraMap家族的一种晶圆几何测量系统,用于前端半导体制造商对进厂抛光和外延150/200mm的硅、SiC和其他基片,包括GaN、GaAs、蓝宝石和外延工艺以及前端非模数沉积工艺进行检测。

专利双探头,非接触式电容传感器与纳米分辨率提供精密和精确的自动几何测量在高贯穿度。完整的晶圆映射,每个晶圆输出12万次测量,包括高密度2D和3D地图,厚度,平整度,形状,2D应力,总厚度变化,弓,翘曲,位置和边缘指标。

点击这里下载MicroSense®STR1手册。

应用程序

晶片生产过程的监控,晶片入厂质量控制,晶片前端制造。, 2D应力控制和监测。

相关产品

本CSW1:

150/200mm桥接工具用于Si, SiC, GaN, GaAs(蓝宝石,SiC或Si上),Ge和外延工艺。

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本BP1:

150/200mm桥式工具,用于Si, SiC, GaN, GaAs,蓝宝石的薄后磨晶片,锯或抛光。

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本C200L / M:

200mm晶圆测量工具用于抛光硅和外延晶圆制造商。

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