产品描述

该Candela 8420晶圆检测系统可对不透明、半透明和透明晶圆进行表面缺陷和颗粒检测，包括玻璃、单面抛光(SSP)蓝宝石、双面抛光(DSP)蓝宝石;sliplines;砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)凹坑和凸起;雾状表面均匀映射;钽酸锂(LiTaO2)、铌酸锂(LiNbO3)等先进材料的缺陷。8420表面检测系统用于复合半导体过程控制(晶圆清洁，外延前后)的缺陷检测。其先进的多通道设计提供了比单通道技术更好的灵敏度。

特性

• 可检测直径达200mm的不透明、半透明和透明复合半导体材料上的缺陷
• 手动模式支持部分晶圆的扫描
• 支持广泛的晶圆厚度
• 适用于颗粒、划痕、凹坑、凹凸、污迹等宏观缺陷

用例

• 底物质量控制
• 基板供应商比较
• 入厂晶片质量控制(IQC)
• 出片质量控制(IQC)
• CMP(化学机械过程)/抛光过程控制
• 晶圆洁净过程控制
• 外延过程控制
• 衬底与外延相关
• 外延反应器供应商比较
• 流程监控工具

行业

• 光子学包括VCSELs
• 发光二极管
• 通信(5G、激光雷达、传感器)
• 其他化合物半导体器件

选项

• SECS-GEM
• 灯塔
• 钻石抄写员
• 校准标准
• 离线软件
• 光学字符识别(OCR)