产品描述
Candela 8520检查系统采用专有的光学技术,同时测量两个入射角的散射强度。它捕获了用于自动检测和分类的地形变化,表面反射率,相移和光致发光,以及广泛的感兴趣的缺陷(DOI)。8520为GaN晶片提供表面和光致发光缺陷检查,检测和分类GaN反应器缺陷控制的GaN位错,凹坑和孔。其功率应用包括基于SiC的透明晶片检查和晶体缺陷的分类,如BPDS(基础平面位错),微潜水锅,堆叠故障,杆堆叠故障,晶界,穿线位错,以及检测像三角形,胡萝卜,垮台等地形缺陷划痕。
特性
- 检测包括SiC和GaN(衬底和外延)在内的宽带隙材料的缺陷,其直径可达200毫米
- 支持广泛的晶圆厚度
- 检测粒子,划痕,裂缝,污渍,凹坑,凸起,酸象蚀刻映射,胡萝卜和表面三角形,基底平面位错,堆叠故障,晶界,穿线脱位和其他宏观外延障碍
用例
- 基板质量控制
- 基板供应商比较
- 晶圆进厂质量控制(IQC)
- 外出晶圆质量控制(IQC)
- CMP(化学机械过程)/抛光过程控制
- 晶圆清洁过程控制
- 外延过程控制
- 衬底到外延相关
- 外延反应器供应商比较
- 流程监控工具
行业
- SiC和GaN电源器件
- 其它高端复合半导体器件
选项
- 塞尔宝石
- 灯塔
- 钻石抄写员
- 校准标准
- 离线软件
- 光学字符识别(OCR)
- 光致发光