缺陷检测与复检
缺陷检测与复检
KLA的缺陷检测与复检视系统芯片芯片芯片和晶圆环境中间各包括工商线监控，晶圆进厂，研究和开发以及以及，工厂和非图片化的晶圆缺陷缺陷与与复检系统可以并识别晶圆前后以及以及边缘颗粒和图片缺陷，并对其进行分享。移，从而加载良率提升达达更高于的产品良率。
eSL10™
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电子束图片晶圆检测系统
ESL10™电子束（电子梁）图片中化晶圆检测系统利用业务很高分子的着陆电阻与高分子捕获小于的物理化物理和高分子的捕获小的物理化物理和高度辨率的，支持高度逻辑，dram和3d nand器材产品制程开发和生产程度的监测。凭借创新的电子光学设计，esl10™可以工业生产中的各种环境条件，在较小的束斑尺寸内条件条件，在较小的束斑尺寸内内产后，在一般来说，在一般用具的手程和器材结构中间捕获缺陷。革命性的黄石通™扫描扫描可在不行分享到时代支持高度驾驶，能有象，研究芯片的中的旅行弱点，配合出发表。业务界一无二的simul-6™技术在一起扫描中就能表面，形貌，材料对比度和深沟槽内部函数，减少减少了完整收集各种种类型缺陷所完整各的的的的的的的时间。演算法，能够将关键词（doi）的信号与图片本身和旅程出来的噪声信号展示展示展示区在开发与流量产提升阶段时尚和分享关键词
应用
高分辨率缺陷检测，缺陷发现，研发过程调试，工程分析，量产和生产线监控相关产品
EDR7XXX™：电子束晶圆缺陷检测和分类系统,用于≤10 nm设计节点集成电路产品的开发与生产。
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超分辨率宽光谱等离子图案晶圆缺陷检测系统
392 x系列宽光带等离子缺陷检测系统可以提供晶圆级别的缺陷检测,良率改进以及对于≤7海里设计节点的逻辑及领先内存的在线监测。独具的深紫外(SR-DUV)波段光源技术可提供超分辨率,同时配合创新的传感器,3920年和3925年对独特的缺陷类型具备高灵敏度的捕获能力。392 x系列还配有先进的像素点•™和纳米•细胞™设计认知算法,能够在对良率关键的图案位置捕获缺陷并对其分类。392 x系列将检测速度和灵敏度相结合,并支持发现以光速™(光速发现)功能,从而使其产量达到在线监测的要求,在研发和批量生产中缩短了晶圆级数据的采集时间并能完整表征制程问题。
应用
缺陷发表，制程弱点发绘，制程调试，euv光光制程，工程分类，生产线监控，流程窗口发布相关产品
3900年和3905年:宽光谱等离子晶圆检测仪，针对10nm及以下的逻辑和高层器械件进影响良率的关键词的检测。
29日xx系列:针对一系列设计节点和器件类型，与39xx系列的检测性能相辅相成的宽光谱等离子晶圆缺陷检测仪。
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宽光谱等等子图片晶圆缺陷检测系统
295 x系列宽光谱等离子缺陷检测系统在光学缺陷检测方面进一步提高,可在≤7海里设计节点的逻辑和领先内存中发现影响良率的关键缺陷。2950年和2955年宽光谱等离子缺陷检测仪采用增强型宽光谱等离子照射技术以及全新•的像素点™和纳米•细胞™设计认知技术,具备在各种制程层,材料类型和制程堆叠上捕获关键缺陷所需的灵敏度。作为在线监测的行业标准,295 x系列将灵敏度与光学晶圆缺陷检测速度相结合,实现了发现以光速™(光速发现)功能,既可以快速发现缺陷也能够以最低拥有成本完全表征缺陷问题。
应用
缺陷发现、制程弱点发现、制程调试、工程分析、生产线监控、制程窗口发现相关产品
39xx系列：具有超分辨率深紫外(SR-DUV)波段的宽光谱等离子晶圆缺陷检测仪,与29日xx系列的检测性能相辅相成,用于发现≤10 nm设计节点器件上的缺陷。
2930年和2935年:宽光谱等离子体晶圆缺陷检测仪,针对10 nm及以下的逻辑和高级内存器件提供影响良率的关键缺陷的检测。
2920和2925：宽光谱等等子体晶圆缺陷，针对16nm及以下的内存和器材件ー件提供提供良率ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー件
2910年和2915年:宽光谱等离子体晶圆缺陷检测仪,针对2 x / 1 xnm内存和逻辑器件提供影响良率的相关缺陷检测。
2900和2905：宽光谱等离子晶圆缺陷检测仪,针对2 xnm内存和逻辑器件提供影响良率的相关缺陷的检测。
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宽带等离子图案晶圆缺陷检测系统
C205宽带等离子光学缺陷检测系统可为汽车、物联网,5 g和消费者电子市场的芯片制造提供系统性缺陷检测并发现潜在的可靠性缺陷。C205.采用可调谐宽带光学照射源、先进的光学组件和低噪传感器，可以捕获系统性缺陷并在研发过程中加速新工艺、设计节点和设备的表征和优化。NanoPoint™技术对可靠性故障高风险的图案区域进行检测，获得可操作的缺陷数据并协助减少过度芯片错杀。在生产中，C205用以监控那些需要高灵敏度检测的关键层，帮助晶圆厂避免影响最终芯片质量的缺陷偏移。C205是一个可扩展、可配置的平台，支持200毫米及300毫米晶圆。
应用
发现缺陷、发现热点、工艺调试、工程分析、生产线监控、发现工艺窗口
相关产品
39xx系列：包含包含高分子深紫外线（SR-DUV）波段的光学宽带等子体晶圆晶圆检测仪，补充了29xx系列的检测，能在≤10nm设计设计器件上发现。
29日xx系列:光学宽带等离子体晶圆缺陷检测仪,在5 nm-2xnm的逻辑器件和高级内存中能发现与良率和可靠性相关的缺陷。
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激光扫描图案晶圆缺陷检测系统
“航行者”号®1035激光扫描检测系统能够在先进逻辑和内存芯片制造的量产提升期间实现缺陷监 控。“航行者”号1035年检测仪采用DefectWise®深度学习习法，将关键词效率提升30％的新型器械，在显影显影检测（adi）和euv光学工程艺中的光圈单位监测（pcm）等等用中可以对的光谱传播行无损，从而高出产量和灵敏.voyager 1035具体高出产量和高度敏度，并融合深度学位能力，使其在光芒和晶圆厂内的工人模块中间能够键缺陷，从而快速识别并正式工艺。
8 系列
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高产率多用途图案晶圆检测系统
8系列图案晶圆检测系统以极高的产量侦测到多种不同的缺陷类型，快速辨识和解决生产工艺的问题。从最初的产品开发到批量生产,8系列为150毫米,200毫米或300毫米的硅及非硅衬底提供经济高效的缺陷监控。8935年最新一代检测仪采用了新的光学技术以及DesignWise®和Flexpoint™精选技术，可以以可能导致故障的关键词.DefectWise®人工智能技术提供快速的在线缺陷类型区分,因此改进缺陷的检测和分类。8935年凭借这些创新,能够高效地捕获与良率和可靠性相关的缺陷并降低干扰率,协助前沿和传统节点的晶圆厂更快地交付产品——质量可靠且成本低廉。
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应用
工厂监控，设备监控，出厂销量控制（OQC）
相关产品
CIRCL：8系列检测技术也可作为CIRCL缺陷检测,量测和检视集群设备的模块使用,该设备专为包括正面,背面和边缘在内的全表面晶圆测量而设计。
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激光扫描图案晶圆缺陷检测系统
彪马™9980激光扫描检测系统了了多项和速度，在提供提供批量产所需需所的何时，帮助1xnm的先进助力器和先进dram及3d NANDSSERIN的体重制造关键词（DOI）。作为先进晶圆缺陷缺陷检测与复检设备系列的一部分，Puma 9980通过提升对于图案层(e.g., Multi-patterning)缺陷类型的捕获，为量产提升监控提供了最高产能的解决方案。 Puma 9980结合了NanoPoint™这一设计解析功能，提升了缺陷检测灵敏度、更好的系统性噪音分离，以及缺陷定位精度的提高，为最终的检测结果提供了更多的可操作性。
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CIRCL™
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全表面晶圆缺陷检测，流量和检视集群系统
CIRCL™集群设备包含四个模块可以检测所有晶圆表面并同步采集数据,从而实现高产量和高效率的工艺控制。最新一代的CIRCL5系统模块包括:晶圆正面缺陷检测;晶圆边缘缺陷检测；轮廓、量测和检查;晶圆背面缺陷检测和检查;以及晶圆正面缺陷的光学检查和分类。DirectedSampling™可以提供数据采集控制,并创新地利用一项测量结果触发集群设备中其他类型的测量。CIRCL5的模块化配置可以灵活地满足不同工艺控制的需求,节省整个晶圆厂空间,缩短晶圆排队检测时间,并可以通过经济高效的系统升级来保护晶圆厂的资本投资。
应用
工厂监控，出厂销量控制（OQC），设备监控，背面监控，边缘良率监控对此产品有兴趣或问题？
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无图片晶圆缺陷检测系统
冲浪士®SP7XP制程和材料）来冰，OEM，oem，材料和基础。使用Duv触光器和优化的检查模式，surfscan sp7XP为先进技术节点研发和生产能力提供了最高的灵敏度,并支持大批量生产。包括相位对比通道(PCC)和垂直照射(NI)在内的互补检测模式,可以检测裸晶圆、平滑和粗糙膜以及精细的光阻和光刻涂层中独特的缺陷类型。基于图像的缺陷分类(IBC)利用革命性的机器学习算法,将更快地找出产生问题的根源,Z7™分类引擎支持独特的3 d NAND及厚膜等应用。
应用
制程鉴定，设备鉴定，设备监控，出场晶圆批量控制，入场晶圆载荷控制，euv光光和光学机鉴定，程程调试相关产品
SurfServer®：程序经理系统可促进兼容冲浪士系统之间的程度，有色简展化工仪的繁体传动系统。
Surfscan SP7:具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,可用于1 xnm以下设计节点的集成电路产品,基板和设备制造
Surfscan SP5XP：具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,可用于1 xnm以下设计节点的集成电路产品,基板和设备制造
Surfscan SP5:具体款Duv灵敏度和高产性的无图晶圆晶圆检测系统，可用于2x/ 1xnm以节点的IC的IC产品，基于和设备
Surfscan SP3：具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,可用于2 xnm以下设计节点的集成电路产品,基板和设备制造
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无图片晶圆缺陷检测系统
对于生产用于跑车，物品网，5g，消费电子和工业（军事，航空航空天，医疗）等制备的芯片，surfscan®SP A2和Surfscan®SP A3无图案晶圆检测系统可识别影响其性能和可靠性的缺陷及晶圆表面质量问题。这些检测系统通过对设备,工艺和材料进行认证和监控,为制造IC, OEM,材料和衬底提供支持。冲浪士SP斧头系统采用深紫外（DUV）激光和优化的检测模式，能以其所需的灵敏度协助晶圆厂执行缺陷减少策略。标准的暗场和可选的明场检测模式同时运行，捕获关键的良率缺陷和潜在的可靠性缺陷类型并将其分类。Surfscan SP A2/A3检测仪构建于行业领先的Surfscan平台基础之上，可以处理150 毫米、200 毫米和 300 毫米晶圆，其灵活的配置，。可以在兼顾性能和价格要求的同时，满足广泛的应用需求。
应用
工厂认证，设备认证，设备监控，出厂晶圆销量控制，入厂晶圆销量控制，工艺调试
相关产品
SurfServer®：单位单位原理系统，可选棋在同型号的冲浪扫描间的转移，有义简化晶圆厂内的产量。
Surfscan SP7XP：具体款Duv灵敏度和高产性的无图像晶圆表面系统，适用于5nm以下设计的IC，衬底和设备制造。
Surfscan SP7：具体款Duv灵敏度和高产性的无图晶圆晶圆检测系统，适用于1xnm以下设计的IC，衬底和设备制造。
Surfscan SP5XP:具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,适用于1 xnm设计节点的IC,基板和设备制造。
Surfscan SP5：具体款Duv灵敏度和高产性的无图晶圆表面检测系统，适用于2x / 1xnm设计的IC，衬底和设备制造。
Surfscan SP3：具体款Duv灵敏度和高产性的无图晶圆表面检测系统，适用于2xnm设计节点的IC，衬底和设备制造。
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电子束晶圆缺陷检视和分类系统
eDR7380™电子束晶圆缺陷检视和晶圆分类系统可以拍摄高分辨率的缺陷图像,从而精确反映晶圆上的缺陷群体状况。功能7380内置多种电子光学元件和专用的镜头内探测器，对包括脆弱的EUV光刻层、高宽比沟槽层和电压对比层等在内的各个不同的制程步骤提供缺陷可视化支持。独特的Simul-6™技术可以通过一次测试生成完整的DOI（关注缺陷）柱状分部图，从而精确定位缺陷根源并迅速检测制程偏移。通过如宽光谱图案晶圆检测仪上的IAS™和裸片晶圆检测仪上的OptiSens™等连通功能，eDR7380为KLA检测设备提供了独特连接，以便在IC和晶圆制造制程中加速良率改进。