IC元件的检测与载
IC元件的检测与载
心理契约的封装后元件检测和量测系统可精确描绘先进与传统封装类型的关键特征,这些封装类型有着很多不同的尺寸和互连模式。我们的系统提供应对各种缺陷类型的敏感度,以及高度准确和可重复的三维量测,为封装制造商提供提高他们的产品良率所需的数据,同时高速有效地对元件进行分选,并快速移除缺陷元件。通过提供灵活的系统配置以适应处理很多种不同的封装类型，帮助工程师在动态制造环境中进一步提高整体运营效率。
ICOS.™T3 / T7
包装IC检测和数量系统
ICOS™T3 / T7系列提供提供种选项，可为其托盘（t3）或或（t7）输出的包装集集提供全全自动的光学检测。ICOS T3 / T7系列系列对小缺陷类型具有更高的灵敏度，综合准确和可致素，增强增强对影响最终最终ーーーーーー艺问题检测。适用于了实现准确组件组件配件工具，ICOS，ICOS T3 / T7系列采使用者有利的人工智能（AI）系统以实现缺陷类型的快速快速分享。ICOS T3和T7检测设备采同个平等，支持托盘输出和编带输出的灵活，以在不锈钢和编带输出的灵活，以在不知所气的环境中间最佳的设备利用。
使用
适用于所有封装类型的部件出厂质量控制(OQC)(薄方型扁平封装(TQFP)、方型扁平封装(QFP), BGA,芯片级封装(CSP),晶圆级封装巨头()、QFN,凸块芯片载体(BCC),平面网格阵列封装(LGA),等…)
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联络我们ICOS.™T890.
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包装IC检测和数量系统
ICOS.™T890部件检测仪为已封装的集成电路（IC）部件提供高性能和全自动的光学检测。它利用2D和3D测量的高灵敏度来确定各种不同类型尺寸的器件的最终封装质量。ICOS T890提供四个独立检测站和一个元件元件同步作用，从而实现了高出产量和成成本的部件部件。
使用
适用于所有封装类型的部件出厂质量控制(OQC)(薄方型扁平封装(TQFP)、方型扁平封装(QFP), BGA,芯片级封装(CSP),晶圆级封装巨头()、QFN,凸块芯片载体(BCC),平面网格阵列封装(LGA),等…)
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联络我们ICOS.™MV925L.™
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MV925L™元件检测仪为装备套装电阻（IC）元件元件全自动光学检测检测配双带（双胶带）或或输出（托盘输出）。MV925L系统提供于托盘至（托盘到托盘）或单排拾取至卷带（单行拾音器到磁带）的多重（多行）即时（OTF）检测，灵活的设置可协助在不知化的生产的生品中所达到更低的没有成本。凭借其2d和3d销量灵敏度，mv925L检测仪可准确检测最终装装置的质质。
使用
主要应用在输货送货上量控制（OQC），例如，球栅阵列（BGA），四方向平装配（QFP），芯片级芯片级装（CSP），薄型小外形装配（TSOP），四方向平无绕线套装（QFN）以及以及套装工艺等。
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MV998L™元件检测仪为装备集成电阻（IC）元件元件便携式光学检测，并并采采托盘（托盘输出）的批量保证（qa）测试.mv998l注重可引导的解决方向，该系统的2d和3d体重灵敏度高，帮助提升在不锈钢的制造中对绕线，球和焊盘的质质。在标准装配在所谓的封，这确保了mv998l检测仪在qa工艺中的使用灵活性，同时节省了时间。
克莱比®
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自动化缺陷和数码分享
克莱比®缺陷自动化缺陷分类和数码管理系统通过识别def可能协助协助良率周周周周周周周周周周周周周周周周周周周周周周周周周周周周周周周周周周。klarity klarity xp的高级良率良率良率可帮助晶获取，保留并且共享良率经验，k并且共内经验，klarity系统内内提升。klarity系统别用过的决策流。创建定制分类，支持批次处置，抽样检查，缺陷源分类，spc设置和管理以及偏移通讯等等应应。klarity缺陷，klarity ssa和klarity ance xp在全全厂范围内构建良率良率解决案，自动精简检测，分享和检查的数码，重点重点与问题根源和数码分析相关的信息。klarity数码inc，包装，复合体和HDD制造商可口采取正措施，从而加入良率良率和产品上市。