다이선별및검사
다이선별및검사
解放军의다이선별및검사시스템을다이조립전검사를실시하면엔지니어들이웨이퍼레벨패키징의절단공정중에발생하는모든문제점을빠르게식별하는데도움이됩니다。웨이퍼레벨패키징기술이발전하면서팬인웨이퍼레벨패키지에쓰이는低k재료등,절단중균열의영향을받기쉬운새로운재료들이공정에도입되었습니다。당사의시스템은반도체칩제조업체들이다이선별과정에서발생할수있는결함을신속하게식별하고조립공정다음단계의출고품질을보장함으로써생산위험을감소시킬수있도록지원합니다。
国际安全和发展理事会™F160XP
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다이선별및검사시스템
国际安全和发展理事会™F160XP다이선별및검사시스템에는고성능다이선별기능과다이싱된웨이퍼레벨패키지의완전자동검사기능이통합되어있습니다。国际安全和发展理事会F160XP시스템은새로운IR2.0검사모듈을포함하고있으며,눈에보이지않는레이저그루브,헤어라인및측면크랙을확실하게검출할수있습니다。이결함들은모두첨단팬-인웨이퍼레벨패키지,메모리및베어다이의치명적결함입니다。IR2.0모듈은광학및적외선검사를조합함으로써여러가지종류의결함에대한고민감도의효율적인검사흐름을제공하여다이선별정확도를극대화합니다。国际安全和发展理事会F160XP시스템은매우유연하며,웨이퍼투테잎이나테잎투테잎과같은다양한동작흐름을지원합니다。본시스템은서로다른구성사이의빠른전환,듀얼스테이션플립퍼,자동캘리브레이션및정밀한다이픽업과같은특징을가지고있으므로양산환경에서사용되는장비로서의가치가더욱높아졌습니다。