IC기판생산공정
IC기판생산공정
수십년의경험을가진오보텍의IC기판제조기술포트폴리오에는다양한다이렉트이미징(DI)자동광학검사(AOI),삭제요망자동광학수정(代谢),紫外线레이저드릴링,잉크젯/적층인쇄및소프트웨어솔루션등이포함됩니다。오보텍의최첨단IC기판솔루션은PCB제조사들로하여금생산성과효율성을높이면서고용량,고품질,고정밀기판생산을가능하게합니다。
典范™超
다이렉트이미징시스템
생산현장에서검증된오보텍의典范™超다이렉트이미징(DI)솔루션은삭제요망까다로운플립——칩볼그리드어레이(FCBGA)플립——칩칩스케일패키지(FCCSP)볼그리드어레이/칩스케일패키지(BGA / CSP)그리고모듈애플리케이션을취급할수있도록특별하게설계되어,PCB제조사들은들은더높은수율과더낮은총소유비용(TCO)를달성할수있습니다。Paragon™超솔루션은오보텍고유의기술을통해최소선폭8μm의고해상도이미징,높은생산성,탁월한정합을구현하며비교불가한결과물을제공합니다。생산현장에서검증된이시스템은SAP (semi-additive过程),mSAP(修改semi-additive流程)및그밖의혁신적기판공정을지원합니다。
超维™900
자동광학검사(AOI)시스템
IC기판제조에요구되는까다로운조건과높은정밀성을충족시키도록설계된오보텍의超维度™900自动光学检查솔루션은제조현장에서입증된검출력과측정기술을활용함으로써,5μm에달하는초미세패턴검사와激光通过(LV)검사,정교한측정을할수있도록제공합니다。이솔루션은첨단PCB공정을도입한제조업체들의다양한재료,다양한제품군에서도검사할수있도록설계되었습니다。또한,이미지프로세스와특화된超维900시스템은세가지채널로부터받은이미지를하나의멀티컬러이미지로통합함으로써,사용자가1초안에직관적으로진성가성불량을쉽게구분할수있습니다。
超公司产品名称™
자동광학수정(代谢)시스템
오보텍의超公司产品名称™자동광학수정(代谢)솔루션은최첨단IC기판의쇼트결함에대한가장높은품질의수정을제공합니다。超公司产品名称솔루션은기존에는폐기되어야했던패널의복잡한미세결함을정확하게수정함으로써IC기판제조업체들의스크랩발생량을크게감소하여고품질기판의생산수율을높일수있도록합니다。또한,超公司产品名称솔루션은생산성이높고,편리한작업성,완전히자동화된공정을제공함으로써,이를통해인건비를크게절감하여낮은총소유비용(TCO)을달성할수있습니다。
翡翠™华氏160度
紫外线레이저드릴시스템
오보텍의翡翠™160 f솔루션은오늘날의가장까다로운IC기판제조를위한가장뛰어난수준紫外线레의이저드릴링능력을제공하여,공정의퍼포먼스와제조수율을극대화합니다。미세비아사이즈를6μm의정밀도로20μm직경까지가공할수있는우수한빔성능을가진。翡翠160 f시스템은FCBGA(倒装芯片球栅阵列)와같은첨단IC기판제조에사용하기위하여특별히설계되었습니다。오보텍의翡翠160 f시스템은저온동시소성세라믹高瓦斯)뿐만아니라유기인터포저(有机插入器)나임베디드다이(嵌入式死)와같은첨단패키징애플리케이션을지원하는데최적화되었습니다。
Orbotech麦格纳™와Orbotech Jetext™
Orbotech麦格纳™와Orbotech Jetext™
잉크젯/적층인쇄시스템
IC기판에대한오보텍잉크젯인쇄솔루션은낮은총소유비용(TCO)으로탁월한품질,높은정확도,높은생산성의인쇄를제공합니다。
Orbotech麦格纳™인쇄솔루션은FCCSP(倒装芯片芯片规模包)、BGA(球阵列),SiP(系统包)제품의댐(坝)을인쇄할수있도록설계되었으며,제품의보호층을증착,주변다이영역을밀봉함으로써언더필의누설을방지할뿐만아니라제품의공간과공정비용을절약할수있습니다。또한Orbotech麦格纳솔루션은라우터블QFN(扁平无铅)패키지나IC기판등의선택적절연층인쇄도가능합니다。이솔루션은값비싼리소그래피단계를제거하여기존의공정을단순화하고운영비를감소시켜서,생산량증대와신제품출시에필요한시간을단축시킵니다。
Orbotech Jetext™잉크젯인쇄솔루션CAM(计算机辅助制造)은시스템을이용하여식자(传奇),2 d바코드와패키지마킹을함으로써열또는접촉으로인한제품의손상의줄일수있습니다。이솔루션은정확한패턴정렬,하이콘트라스트,파인피처프린팅을통해가장까다롭고불균일한표면에도정밀하고균일품질을제공합니다。
응용분야
Orbotech麦格纳:FCCSP(倒装芯片芯片规模包),BGA(球阵列),첨단SiP (system-in-package)모듈에대한고급인쇄및선택적절연층인쇄。예:라우터블QFN(扁平无铅包),IC기판등
Orbotech Jetext:식자및2 d바코드패키지마킹