产品描述
Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触3d表面形貌送量系统。该该采用zdot™专利技术和多模(多模式)光学系统,可以对各种不同的样品进行测量:透明和不透明,由低至高的反射率,由光滑至粗糙的纹理,以及纳米至毫米级别的台阶高度。
Zeta-20的配置灵活并易于使用,并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™销量模式可同时光高分3D数码和真彩(真彩)无限远焦点图。Zeta-20是一个高级显微镜,可用素质复检z,Zeta-20通讯,Zeta-20通讯,Zeta-20通讯,Zeta-20通讯,Zeta-20通讯,Zeta-20通讯。生产环境。
主要功能
- 采用ZDot和多模(多模式)光学器件的简单易用的光学轮廓仪,具有广泛的应用
- 可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜
- ZDot:同时采集高分辨率3 d数据和真彩色(真彩)无限远焦点图像
- ZXI:ZXI:白光干涉批量技术,Z Z向分量高于的传输
- 珠海:干涉对比度,适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3 d定量数据
- ZSI:剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像
- ZFT:使用成成宽带反射计膜厚度和反射率
- AOI:自动光学检测,并并制品上的缺陷行行行量化
- 生产能力:通过测序和图案识别实现全自动测量
主要使用
- 台阶高度:纳米到毫米级别的3 d台阶高度
- 纹理:平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度
- 外形:3D翘曲和形状
- 应力:2d薄膜薄膜力
- 薄膜厚度:30纳米到100μm透明薄膜厚度
- 缺陷检测:捕获大于1μm的缺陷
- 缺陷复检:采用klarf文章作用为导航以载量的3d表面形貌或切割道缺陷位置
工业应用
- 欧阳能:光盘飘扬能电流
- 血型和化合物繁体
- 半导体WLCSP(晶圆级芯片级封装)
- 半导体FOWLP(扇出晶圆级封装)
- PCB和柔性PCB
- MEMS(微机电系统)
- 医疗设备和微流体设备
- 数量存储
- 大学,研究实验室和研究所
- 还有更多:请我们联系以满足您的要求