产品描述
ζ- 300光学轮廓仪是一种非接触式3 d表面形貌测量系统。ζ- 300年继承了Zeta-20的功能,并增加了隔离选项以及处理更大样品的灵活性。该系统采用获得专利的ZDot™技术和多模(多模式)光学系统,可以对各种不同的样品进行测量:透明和不透明,由低至高的反射率,由光滑至粗糙的纹理,以及纳米至毫米级别的台阶高度。
ζ- 300的配置灵活并易于使用,并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™测量模式可同时收集高分辨率3 d扫描和真彩色无限远焦距图像。其他3 d测量技术包括白光干涉测量,Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。ζ- 300也是一种高端显微镜,可用于样品复检或自动缺陷检测。ζ- 300通过提供全面的台阶高度,粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能,适用于研发及生产环境。
主要功能
- 使用ZDOT和多模式(多元)光学器材的简单效用的光学轮廓仪,具有诸如
- 可用制品复检复检复检或或缺陷缺陷缺陷的的
- ZDOT:同时采集高分化3D数据和真彩(真彩)无限远焦点图
- ZXI:白光干涉测量技术,适用于z向分辨率高的广域测量
- 珠海:干涉对比度,适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3 d定量数据
- ZSI:剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像
- ZFT:使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率
- 葵:自动光学检测,并对样品上的缺陷进行量化
- 生产力力:通过测序和图案实现自动
主要应用
- 台阶高度:纳米到到米级别的3d台阶高度
- 管理:平静到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度
- 外形:3 d翘曲和形状
- 应力:2 d薄膜应力
- 薄膜厚度:30nm到100μm透明薄膜厚度
- 缺陷检测:捕获大于1μm的缺陷
- 缺陷复检:采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3 d表面形貌或切割道缺陷位置
工业应用
- LED:发光二极管和PSS(图片化蓝宝石基调)
- 半导体和化合物半导体
- 半导体WLCSP(晶圆级芯片级封装)
- 繁体禽(扇出晶圆级封装)
- PCB和柔性PCB
- MEMS(手机电磁)
- 医疗设备和体内设备
- 数据存储
- 大学,研究实验室和 - 研究所
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