随着5G智能手机、先进的汽车电子、医疗和WFH/LFH(在家学习)设备的重量变得更轻、外形更小、功能更强，用于印刷电路的精致柔性材料发挥着越来越重要的作用。但是，用这些柔性材料制造柔性印刷电路(FPCs)在材料处理、容量、成品率和质量方面面临着相当大的挑战。

今天早些时候，Orbotech宣布了两种新型的柔性印刷电路(FPCs)的滚对滚(R2R)制造解决方案，使这些新一代电子设备的设计和大规模生产成为可能。用于直接成像(DI)和紫外激光钻孔的新型卷对卷解决方案利用了新开发的以及经过现场验证的技术，以促进高质量、高成本效益的超薄柔性印刷电路的大规模生产，这对先进的电子技术至关重要。

对于FPCs的R2R直接成像，Orbotech推出了基于鼓的技术Orbotech永远™．这种用户友好的解决方案能够实现最佳的材料处理和高速成像，提供极高的产量、精度和吞吐量。

该公司还beplay官网ued推出了Orbotech Apeiron™用于挠性R2R和全面板UV激光打孔。它为各种应用提供高吞吐量、高质量、高精度的钻井。

这两种新解决方案都能在直接成像或紫外激光钻孔过程中优化最精细的柔性材料的处理。它们还提供了更多的生产灵活性，辊宽可达260毫米和520毫米。

没有Orbotech顶尖的开发团队，这些新解决方案都不可能实现。凭借与领先制造商近40年的合作经验，该团队从零开始开发解决方案，而不是重新设计或改造现有的解决方案。通过这样做，Orbotech将设计师的梦想变成现实，并帮助实现下一代电子产品。

FPC制造商通过这两种解决方案的更小的占地面积获得显著的效率:需要更小的洁净室，每平方米的生产能力增加，功耗减少。这些重大进展为更绿色的柔性PCB制造创造了新的机会，不仅有利于制造商，而且有利于整个世界。

了解更多关于Orbotech永远和Orbotech Apeiron．

标签:Orbotech，产品发布