제품설명
合®-260年은고해상도카세트-투카세트스타일러스分析器입니다。合는반도체,컴파운드반도체,고조도,데이터스토리지및관련산업내에서자동웨이퍼처리역량을통해생산에서입증된성능을제공합니다。p - 260구조는스티칭없이최대200毫米스캔을위한스텝높이,조도,보우,응력의2 d및3 d측정을지원합니다。合®-260年구성은p - 260과동일한역량을제공하며이와더불어고해상도와더높은처리량수준에서미세기능을측정하기위한고해상도단계를포함합니다。
合®-260年는나노및마이크로표면형상의이중역량을제공합니다。p - 260구성은스티칭없는장기스캔(최대200毫米)역량을제공하며合®-260年은최대90µm스캔길이의고해상도스캐닝단계를제공합니다。p - 260은UltraLite®센서，일정한힘에대한제어와울트라평면스캐닝단계를조합하여우수한측정안정성을달성합니다。合®-260年은고해상도압전스캐닝단계로역량을향상시킵니다。포인트및클릭단계제어,저/고강도광학및고해상도디지털카메라를통해쉽고빠르게레시피를설정할수있습니다。合®-260은표면형상을정량위해다양한필터링，평준화및데이터분석분석알고리즘으로으로으로으로및3D측정을지원합니다。자동웨이퍼처리，패턴인식，시퀀싱및기능검출로완전한자동화측정을달성합니다。
기능
- 스텝높이：나노미터나노미터327μm
- 일정한힘을제어하는낮은힘:0.03 - 50毫克
- 스티칭없이샘플직경스캔
- 영상：인라인저/고배율광학
- 아크교정:스타일러스의아크모션으로인한오류제거
- 소프트웨어：사용하기쉬운소프트웨어인터페이스
- 생산역량：시퀀싱，패턴인식과秒/ gem로완전히자동화
- 웨이퍼처리기:75毫米에서의200毫米불투명(예。실리콘)및투명(예。사파이어)샘플자동적재
- 合:AFM과유사항해상도를갖춘고해상도스캐닝단계
애플리케이션
- 스텝스텝이：2D및3D스텝높이
- 텍스처:2 d및3 d조도와파형
- 형태：2d및3d보우와형태
- 응력：2d및3d얇은박막응력
- 결함리뷰:2 d및3 d결함표면형상
산업
- 반도체
- 컴파운드반도체
- 领导:발광다이오드
- MEMS：미세전자소자시스템
- 데이터스토리지
- 자동차
- 기타:요구사항에대해연락주세요
